Neues Simulationsmodell Mikroelektronik kommt schneller und günstiger auf den Markt 30.09.2024Zuverlässige mikroelektronische Systeme müssen vor ihrem Produkt-Release langwierig und kostenintensiv qualifiziert ...
Dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern 30.07.2024Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sogennante „Wedges“) zum Chip werden Schertests ...
Wechselrichter – Leistungssteigerung elektrischer Antriebe Dauerlastfähig auch unter Extrembedingungen 26.06.2024Überhitzende Komponenten limitieren die Leistungsfähigkeit von Elektrofahrzeugen erheblich, insbesondere die ...
Gemeinsam im High-End Performance Packaging Bereich Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren zukünftig 08.05.2024Das japanische Unternehmen Rapidus und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für ...
Elektroantrieb der Zukunft Leistungsfähigkeit von elektrischen Antrieben steigern 24.04.2024Überhitzende Komponenten limitieren die Leistungsfähigkeit von Antriebssträngen bei Elektrofahrzeugen erheblich. Vor ...
