Europäisches Verbundprojekt Applause erfolgreich abgeschlossen EKG per Pflaster 13.10.2023Forschende am Fraunhofer IZM haben zusammen mit 31 Partnern aus Industrie und Forschung ein dehnbares und kabelloses ...
Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
Spin-Wave-Technologien in Mikrochips Chips der Zukunft verbrauchen 100-mal weniger Energie 16.08.2023Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Geräten verbauten Chips benötigen bei wachsenden ...
Doppelter Wirkungsgrad der Stromspeicherung Leistungsfähige Zink-Batterie produziert Wasserstoff 25.07.2023Mit der Energiewende soll eine klimaverträgliche Zukunft gesichert werden. Solang jedoch effiziente ...
Mehr Transparenz und Nachhaltigkeit Digitaler Produktpass für transparente Lieferketten und zirkuläre Produkte 19.07.2023Wer beim Kauf eines Elektronikgeräts Informationen über das Produkt benötigt, ist aktuell oft noch auf Anleitungen ...
