Fortschrittliche Kühltechnologie Optimale Kühlung in EV-Ladestationen mit STK Fan vor 2 TagenIn der schnell wachsenden Welt der Elektromobilität sind zuverlässige und effiziente Ladestationen, die selbst bei ...
Wettbewerbsfähigkeit in DACH-Region erhalten Schaltschrank-Festival 2024: Schub für die Schaltschrank-Branche 25.07.2024Die Schaltschrankgestalter, eine Initiative der Unternehmen Eplan, Phoenix Contact, Rittal, Siemens und Wago, lädt ...
IP-Schutzarten und Prüfungen beim Schutz von DNT-Schnittstellen Immer verbunden, immer geschützt 04.07.2024Die Nachfrage nach Verkabelungslösungen für den Außeneinsatz steigt. Einer der Gründe für diese Entwicklung ist die ...
Umbau zu stationären Speichersystemen Zweites Leben für alte Batteriezellen 06.06.2024Lithium-Ionen-Batterien aus Elektrofahrzeugen verlieren an Ladekapazität und sind ab einem Kapazitätsverlust von 20 ...
Embedded Gehäuse zur Vermeidung von Temperaturstress Kein Hitzefrei für Embedded Systems – warum eigentlich? 28.05.2024Ob in industriellen Maschinen, medizinischen Geräten oder Verkehrssystemen – Embedded Systems sind in vielen ...
Interview mit ICT Suedwerk, Nucletron und ZFW „Einer für alle, alle für einen“ 28.05.2024Know-how bündeln zum Wohle des Kunden, das ist das Motto der Partnerschaft zwischen ICT Suedwerk, Nucletron und ZFW ...
Wir sind ein starkes Team (Promotion) Geballte Kompetenz für Entwärmungslösungen auf der PCIM 2024 28.05.2024Wenn es um thermische Entwärmungslösungen oder Wärmeleitmaterialien für elektronische Bauelemente oder ...
Besuchen Sie CTX auf der PCIM (Promotion) High-Performer für eine passgenaue Kühlung 24.05.2024Skived-Fin- und Flüssigkeitskühlkörper haben eines gemeinsam: Sie sind erste Wahl, wenn es um die effektive Kühlung ...
Der nötige Schutz Stabile und modulare Gehäusetechnik für komplexe Elektronik 22.05.2024Moderne Grafikkarten sind nicht nur größer als ihre Vorgänger, sie benötigen auch leistungsfähigere Kühlsysteme, um ...
CK und CKH mit M25 Kabeleingang Die kompakten Steckverbinder-Gehäuse mit komfortablem Anschluss 16.05.2024Ein kompakter Steckverbinder, der sich auch schnell anschließen lässt. Diese beiden Eigenschaften standen bisher oft ...
JetSys-2010 (Promotion) Neue kompakte Hardware für den Bahnmarkt 16.05.2024Künstliche Intelligenz von Nvidia in kompakter und rüttelfester Baugröße stellt der Pforzheimer Systemspezialist ...
Einsatz des Skived Fin-Verfahrens Hochleistungs-Kühlkörper für leistungsstarke Elektronik-Systeme 10.05.2024Wo Schnelligkeit oder Leistung gefragt sind, entsteht auch viel Abwärme. Hier kommen die anwendungsoptimierten ...
Gemeinsam im High-End Performance Packaging Bereich Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren zukünftig 08.05.2024Das japanische Unternehmen Rapidus und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für ...
Umweltverträgliche und zukunftssichere Alternative Thermostate und Kühler für die Prozesstechnik: Nachhaltige Temperierlösungen 06.05.2024Huber Kältemaschinenbau baut seine Produktpalette mit natürlichen Kältemitteln weiter aus. Das Konzept wurde ...
Video: Tobias Best, Alpha Numerics, auf der INDUSTRY.forward EXPO Luftführung simulativ prüfen und optimieren 18.04.2024Um eine konvektive Luftführung effizient zu planen, bedarf es der Sichtbarmachung der Luft selbst. Durch die ...
Video: Tobias Best, Alpha Numerics, auf der INDUSTRY.forward EXPO Umfassendes Interfacing zur 3D-Temperatursimulation 17.04.2024Die 3D-CFD-Simulation hat heutzutage in vielen Entwicklungsbereichen nicht nur Einzug gehalten - sie ist auch ...
„Beyond Enclosures – Building Blocks for Advanced Computing“ Breites Spektrum im Bereich Advanced Computing 03.04.2024nVent Electric, ein Anbieter von elektrischen Verbindungs- und Schutzlösungen, zeigt auf der diesjährigen Embedded ...
Lösung für System-Designer und Hardware-Entwickle (Promotion) Effiziente Elektronikkühlung von Anfang an mitplanen 01.03.2024Die Kühlung von elektronischen Geräten und ihren Bauteilen und Komponenten stellt eine immer größere Herausforderung ...
Optimaler Schutz für ausgefeilte Anwendungen Neues Raspberry-Pi-4-Gehäuse von Weidmüller 16.01.2024Für Maker-Projekte, Testlabore, Forschungsabteilungen und die industrielle Anwendung präsentiert Weidmüller seine u- ...
Verschlussbügel Il-Brid Hohe Verschlusskraft gepaart mit Wirtschaftlichkeit 04.01.2024Die konsequente Anwendung von hybriden Designkonzepten um eine hohe Funktionalität mit geringen Kosten zu vereinen, ...
Kompakte Elektronik Neue Hutschienengehäuse mit integrierter Anschlusstechnik 08.12.2023Bei Geräten für die DIN-Hutschiene lohnt es sich oft nicht, ein separates Hutschienengehäuse zu erstellen. Zudem ...
Noch mehr Einsatzmöglichkeiten Smart-Panel mit zusätzlicher Größe erhältlich 04.12.2023Die Wandgehäusereihe Smart Panel bietet optisch ansprechend Platz für intelligente Systeme zur komfortablen ...
Kompaktere Bauform Erweiterung der Industrie-Router-Serie MRX 17.11.2023 INSYS Icom führte am 15. November 2023 das Modell MRX2 ein. Die MRX-Serie ist bekannt für ihre Flexibilität, ...
Technologiesprung (Promotion) EMV-Schutz ohne Kompromisse 15.11.2023Stellen Sie sich eine robuste und dennoch leichte EMV-Abschirmungslösung vor, die so flexibel ist, dass sie perfekt ...
Manche Dinge sind gekühlt noch besser (Promotion) Thermomanagement für Elektronikgehäuse der Serie ICS 31.10.2023Phoenix Contact erweitert die Vielseitigkeit seiner Elektronikgehäuse.
Sichere Kühlleistung (Promotion) Eisele LIQUIDLINE: Innovative Kühlwasseranschlüsse 19.10.2023Geschlossene Kühlwasserlösungen für Elektrotechnik: Eisele LIQUIDLINE bietet Qualität und Zuverlässigkeit.
Inter airport Europe 2023 Standards und schnelle Prozesse für Airport-Infrastruktur 16.10.2023Die Energiewende und hoher Effizienzdruck fordern die Flugverkehrsbranche. Auf der „inter airport Europe“ in München ...
Lösungen für effizientes Wärmemanagement Schlüsselkomponente Wärmeleitmaterial 09.10.2023In der Technik des Wärmemanagements spielen Wärmeleitmaterialien (TIMs) eine entscheidende Rolle, da sie dazu dienen ...
Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
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