Rapidus, ein japanischer Hersteller von High-End Mikroelektronik baut auf der Insel Hokkaido eine Halbleiterfabrik zur Fertigung von Mikrochips in 2 nm Technologie und den dazugehörigen High-End Packages. METI, Japans Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie, fördert 2024 die Forschung und Entwicklung von Integrationstechnologie für 2 nm Halbleiter bei Rapidus.
Gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM, einem Forschungsinstitut auf dem Gebiet der Mikroelektronik, arbeitet Rapidus an neuen Packaging-Lösungen für High-Performance-Computing-Module mit einer Transistorknotengröße von 2nm. Das IZM freut sich sehr über die Kooperation zu einem der wichtigsten Themen der nahen Zukunft - die Realisierung von Modulen für zum Beispiel 5G-Kommunikation, autonomes Fahren oder High Performance Computing.
Dr. Michael Schiffer, Projektleiter am Fraunhofer IZM, sagt: „Im März hatten wir ein sehr anregendes Treffen mit dem Präsidenten von Rapidus, Dr. Atsuyoshi Koike. Er betonte, wie wichtig es sei, nicht nur die beste 2 nm Chiptechnologie zu entwickeln, sondern auch High-End Packaginglösungen, um Technologieführer zu werden. Ich freue mich sehr auf eine fruchtbare und erfolgreiche Zusammenarbeit aller Beteiligten!“
