Die BoLink-Sensorgehäuse aus schwer entflammbarem, selbstverlöschendem PC UL94 V-0 bieten Platz für Sensor, Funkmodul und Spannungsversorgung. Sie sind mit einer Länge von 70 mm und einer Breite von 42 mm dennoch sehr kompakt. Dank eingeformter Aufnahme für die Integration eines Druckausgleichselements eignen sich die Gehäuse auch für den Außeneinsatz.
Je nach Art des erforderlichen Leistungsbedarfs der Funktechnologie bietet Bopla das kleine Kunststoffgehäuse in drei Höhen an: 15 mm für eine Knopfzelle, 22 mm für drei AAA-Micro-Batterien und 26 mm für eine Lithiumbatterie CR 14250. Dank eines modularen Werkzeugkonzepts mit einer Werkzeuggrundform und verschiedenen Einsätzen für die Ausformung unterschiedlicher Gehäusehöhen, Wandlaschen und Verschraubungsmöglichkeiten lassen sich insgesamt 18 Varianten des IoT-Gehäusegrundtyps realisieren.
Touchintegration
Bopla bietet die Integration kapazitiver und resistiver Touchscreens in nahezu allen Standard- und in kundenindividuellen Elektronikgehäusen an. Wird ein kapazitives Touchdisplay integriert, übernimmt Bopla bei Bedarf auch die Bedruckung der Glasscheibe im Siebdruckverfahren. Hinterdruckte Glasfront und Touchdisplay werden anschließend unter Reinraumbedingungen mittels Optical Bonding verbunden und in das Gehäuse eingebettet. Dabei kommt eine selbst entwickelte Vergusstechnologie zum Einsatz. Der Hersteller bietet zudem Services wie maschinelle Bearbeitung, ESD-gerechte Komplettmontage und Verpackung der Gehäuse für seine Kunden an.
