Die embedded world China bietet eine ideale Plattform für Seco, um Neuheiten in der Embedded-Technologie-Landschaft durch die strategische Zusammenarbeit mit Branchenführern wie MediaTek zu demonstrieren. Die Partnerschaft hat Seco einen frühen Zugang zu MediaTeks Genio-Familie von System-on-Chips (SoCs) gewährt und die Entwicklung von zwei fortschrittlichen System-on-Moduls (SoM) ermöglicht - SOM-SMARC-Genio700 und SOM-SMARC-Genio510.
Mit KI-fähige Chipsatz-Plattformen
Diese Produkte ermöglichen es Kunden, die neueste SoC-Technologie von MediaTek schnell zu integrieren und bieten eine robuste Lösung, die hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und breite Anschlussmöglichkeiten bereitstellt. Die MediaTek Genio-Serie umfasst KI-fähige Chipsatz-Plattformen, die eine breite Palette von IoT-Geräten unterstützen - von intelligenten Haushaltsgeräten über die industrielle Automatisierung bis hin zum vernetzten Gesundheitswesen.
Diese energieeffizienten IoT-SoCs kombinieren Multicore-CPUs mit erweiterten GPU-Funktionen, dedizierten KI-Verarbeitungseinheiten (APUs) für Edge-KI-Workloads und robuster Konnektivität. Mit der Genio-Serie wird ein Leistungsniveau erreicht, das bisher nur von Prozessoren mit deutlich höherem Stromverbrauch erreicht werden konnte. Dieser Fortschritt ermöglicht die Entwicklung von kompakten, passiv gekühlten Geräten, die keine Kompromisse bei der Rechenleistung eingehen.
Die High-Tier-Plattform Genio 700 verfügt über eine Octa-Core-CPU und eine Grafik-Engine, einen Multi-Core-KI-Prozessor mit Unterstützung für bis zu 4 TOPs sowie erweiterte Multimediafunktionen. Durch das effiziente Design wird Deep Learning erleichtert sowie die Beschleunigung neuronaler Netzwerke und Computer Vision-Anwendungen. Der Genio 510 SoC mit leicht abgeschwächter Verarbeitungsleistung bietet mit seiner Sechs-Kern-CPU, die sich durch Multitasking und Reaktionsschnelligkeit auszeichnet, erhebliche Rechenleistung zu einem wettbewerbsfähigen Preis.
IoT-Neuheiten mit der MediaTek Genio-Serie vorantreiben
Das SOM-SMARC-Genio700 und SOM-SMARC-Genio510 von Seco integrieren diese Prozessoren in kompakte Module im SMARC 2.1.1-Standard. Die Module wurden für stromsparende industrielle IoT-Anwendungen entwickelt, die erweiterte Konnektivität, Echtzeitverarbeitung, KI Funktionen und einen reduzierten Stromverbrauch erfordern. Die dynamische Technologie der Ressourcenverteilung von MediaTek sorgt für optimale Energieeffizienz bei der Ausführung von KI gesteuerten Anwendungen und Multimedia-Aufgaben.
Dedizierte KI Verarbeitungseinheiten ermöglichen komplexe KI Funktionen, während robuste Grafikfunktionen für hochauflösende, flüssige visuelle Darstellungen sorgen. Die Unterstützung des neuesten Wireless-Standards, einschließlich Wi-Fi/BT-Optionen, gewährleistet eine zuverlässige und schnelle Konnektivität für IoT-Geräte.
Ausgestattet mit 2x Arm Cortex-A78 Kernen und 6x Arm Cortex-A55 Kernen, verfügt das SOM-SMARC-Genio700 auch über einen Tensilica VP6 und einen MediaTek APU3.0 AI Prozessor, der bis zu 4 TOPS liefert. Die integrierte Mali-G57 MC3 GPU unterstützt hochwertige Grafiken und mehrere Display-Ausgänge über LVDS-, eDP-, HDMI- und DP-Schnittstellen. Bis zu 8 GB verlöteter LPDDR4X-3733 RAM sorgen für den reibungslosen Betrieb anspruchsvoller Anwendungen und Workloads und bieten eine robuste Leistung auch in Umgebungen mit Vibrationen.
Auch größere Arbeitslasten können bewältigt werden
Die SOM-SMARC Genio510 Six-Core CPU verfügt über 2x Arm Cortex-A78 und 4x Arm Cortex-A55 Kerne mit einer integrierten KI-Engine, die bis zu 2,8 TOPs liefert, während die Mali-G57 MC2 GPU 4K60 + FHD60 Displays unterstützt. Die Pin-to-Pin-Kompatibilität mit dem Genio700-Prozessor ermöglicht einfache Leistungs-Upgrades ohne Re-Design, sodass bei Bedarf größere Arbeitslasten bewältigt werden können.
„Durch den Einsatz der KI-fähigen MediaTek Genio 700 und Genio 510 Chipsätze arbeiten wir eng mit Seco an einer breiten Palette von Embedded-Lösungen zusammen“, so CK Wang, General Manager der IoT Business Unit bei MediaTek. „Durch die Kombination von Leistung, Energieeffizienz und erstklassiger Konnektivität helfen unsere MediaTek Genio-Chips den Kunden bei der Entwicklung von Produkten, die die industrielle IoT-Landschaft verbessern können.“
Beide Module bieten verschiedene Konfigurationen, um unterschiedlichen Umgebungsbedingungen standzuhalten und heterogene Anforderungen zu erfüllen, von mobilen vernetzten Anwendungen bis hin zu anspruchsvollen industriellen Umgebungen. Sie sind auch für die Integration von Clea vorbereitet. Clea erweitert die Hardware-Infrastruktur um eine Reihe von Mehrwertdiensten, darunter Gerätemanagement, Remote-Updates und Daten-Pipeline-Management, und gewährleistet gleichzeitig erstklassige Sicherheitsstandards.
