Für extreme Fertigungs- und Sub-Fab-Umgebungen Neue Spezialdichtungen für Halbleiterprozesse

Die kritischste Dichtung in der Chipherstellung: geklebte Slit Valve Door Seals für Wafer-Transferkammern, bestehend aus Gummi-Metall-Verbindungen.

Bild: Trelleborg Sealing Solutions
30.10.2024

Umfassende technische Kompetenz zeigt Trelleborg Sealing Solutions vom 12. bis 15. November auf der Semicon Europa 2024 (Stand C2217, Messe München). Der Dichtungsspezialist präsentiert ein erweitertes Angebot an hochspezialisierten Dichtungslösungen für die Halbleiterindustrie.

Chris Busby, Global Segment Director, Trelleborg Sealing Solutions, sagt: „Da Halbleiterumgebungen zunehmend durch extreme Temperaturen und aggressivere chemische Grundstoffe gekennzeichnet sind, werden zuverlässige Dichtungslösungen immer wichtiger, um vorzeitige Ausfälle von Produktionsanlagen zu verhindern.“ Auf der Messe zeigt Trelleborg die neuesten Entwicklungen an Dichtungslösungen für die Halbleiterindustrie, die speziell für diese Herausforderungen entwickelt wurden.

„Unsere Kunden profitieren von Premium-Technologien, die von langjährigem Ingenieurswissen zeugen und für kundenspezifische Lösungen für die immer extremeren Fertigungs- und Sub-Fab-Umgebungen notwendig sind“, so Busby weiter. Dazu gehören einzigartige Fähigkeiten: Beispielsweise kann der Druckverformungsrest von Dichtungswerkstoffen mithilfe der Finite-Elemente-Analyse (FEA) modelliert werden. Dieser Technologiesprung ermöglicht es den Ingenieuren, die Lebensdauer von Elastomeren und Dichtungen an sich bei der Entwicklung und Herstellung von Endprodukten genauer vorherzusagen.

Neue Produkte durch dich Akquise von MNE

Die Semicon Europa 2024 markiert für den Konzern das europäische Messedebüt von neuen Produkten, die in das Portfolio aufgenommen wurden, nachdem die Trelleborg Gruppe den führenden südkoreanischen Hersteller MNE Group übernahm. Hochleistungsfähige Spezialdichtungen sowohl für den Aftersales-Markt als auch für Erstausrüster werden vor Ort präsentiert. Dazu gehören O-Ringe aus Nanopure Perfluorelastomer (FFKM) und Fluorkautschuk (FKM), die in wichtigen Prozessen wie der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), dem Ätzen, dem Veraschen und dem Strippen abdichten.

Trelleborg stellt außerdem neue Teile für das chemisch-mechanische Planarisieren (CMP) vor, darunter Abrollmembrane aus Flüssigsilikonkautschuk (LSR) und hochkonsistentem Kautschuk (HCR). Diese dienen der Stabilisierung von Schleifkissen und Wafer während CMP-Polierprozessen. Ein weiteres Produkt, ist eine hochkritische Dichtung für die Chipherstellung: Die sogenannten Slit Valve Door Seals bestehen aus Gummi-Metall-Verbindungen und werden in Wafer-Transferkammern eingesetzt.

Erweiterung der Fertigung in Europe

Derzeit baut Trelleborg zudem die eigenen Halbleiterfertigungskapazitäten in Europa massiv aus: Der Standort in Malta wird in Zukunft über eine 500 Quadratmeter große Reinraum-Produktionsfläche verfügen und sich auf FKM- und FFKM-Elastomerprodukte konzentrieren. Mit dem Bau eines vierten angrenzenden Blocks am Standort wurde bereits begonnen. Die Fertigstellung ist für Ende 2024 geplant, die Produktion soll Mitte 2025 anlaufen. Weitere Produktionsstätten befinden sich in Tewkesbury, Großbritannien, und Yongin, Südkorea. Somit ist Trelleborg global aber auch als lokaler Partner vor Ort für Wachstum gut aufgestellt.

Busby bestätigt: „Durch den Ausbau unserer Produktionspräsenz in Europa können wir unseren Kunden kürzere Lieferzeiten, verbesserte Geschäftskontinuität, mehr Flexibilität und schnellere Reaktionszeiten am Markt bieten.“

Spezialisiertes Dichtungssortiment

Als weitere Messe-Themen bringt Trelleborg sein umfangreiches Isolast PureFab-Sortiment mit, das hervorragende Leistungen bei aggressiven Front-End-Prozessen wie Deposition, Etching (Ätzen), Ashing (Veraschen), Stripping, Plasmareinigung und thermischer Verarbeitung ermöglicht. Das Sortiment umfasst einzigartige Eigenschaften wie Hochtemperaturstabilität, hohe Reinheit, außergewöhnlich geringe Spurenmetallgehalte und hervorragende Plasmabeständigkeit. Dies führt zu einer reduzierten Partikelbildung und extrem niedrigen Ausgasungsraten.

Auf der Messe zeigt der Dichtungsspezialist zudem die Seal-Glide-Technologie: Sie kann inhärente Reibung von Elastomerdichtungen reduzieren, wodurch Ausfallzeiten geringer und die Produktivität gesteigert werden kann. Seal-Glide bietet außerdem eine höhere Effizienz bei dynamischen Anwendungen und ist gleichzeitig eine weniger chemisch aggressive Alternative zu herkömmlichen Anti-Haft-Methoden wie PTFE-Beschichtung und Chlorierung. Ein neues Whitepaper dazu wird auf der Messe vorgestellt.

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