Rockwell hat seine erstmalige Teilnahme an der Fachpack angekündigt. Das Unternehmen wird mit Packaging Valley als Mitaussteller auftreten, einem Netzwerk von Unternehmen und Organisationen der Verpackungsindustrie aus Süddeutschland.
Besucher des Rockwell-Messestands (3C-422) können das Zusammenspiel von digitalen Lösungen und Cybersecurity-Services erleben, mit denen Verpackungsprozesse nachhaltig transformiert und Maschinen flexibler entwickelt werden sollen. „Unser Ziel ist es, Verpackungsmaschinenherstellern durch fortschrittliche Automatisierung und Digitalisierung zukunftssichere, kollaborative und nachhaltige Abläufe über den kompletten Lebenszyklus einer Maschinengeneration zu ermöglichen“, sagt Uwe Keiter, Geschäftsführer und Vertriebsleiter OEM Deutschland bei Rockwell.
Fokusthemen am Messestand
Als Highlights seines Messestands nennt Rockwell:
Flexibilität in Maschinendesign und Betrieb: Während Hersteller mit dem intelligenten Transportsystem iTrak 5730 größere Produktvielfalt und mehr Geschwindigkeit erzielen können, sollen die ArmorKinetix Distributed Servo Drives größere Flexibilität beim Design von Maschinen liefern. Ingenieure können Antriebe damit strategisch platzieren und Abläufe durch Hinzufügen von Modulen einfach skalieren, ohne umfangreiche Schaltschrankmodifikationen vornehmen zu müssen.
Smart Manufacturing: MES sind ein Schlüsselelement intelligenter Produktionsprozesse. Dazu gehören auch das on-premises installierte FactoryTalk CPGSuite und Plex MES, eine cloudbasierte Lösung zur Optimierung von Arbeitsabläufen und datengestützter Entscheidungsfindung.
Smart Maintenance: Um Maschinenwartung praktisch von überall aus planen, verfolgen und messen zu können, lässt sich die cloudbasierte Computerized Maintenance Management System (CMMS) Software Fiix für computergestütztes Wartungsmanagement nutzen.
IP- und Anlagenschutz: In einem zuverlässigen Netzwerk und durch Cybersecurity-Services (mit PartnerNetwork-Partnern wie Cisco, Claroty, Dragos und Fortinet) können Konsumgüter-Hersteller die Sicherheit ihrer Verpackungsprozesse verbessern. Darüber hinaus erhöht Verve, das industrielle Anlagenerfassungssystem und Plattform für Schwachstellenmanagement, die Widerstandsfähigkeit gegen Risiken im Bereich Cybersicherheit.
Connected Workforce: Durch die Kombination von MES- und CMMS-Lösungen können Konsumgüter-Hersteller ihre Arbeitsabläufe digitalisieren und damit ihre Mitarbeiter unterstützen. Die FactoryTalk-Optix-Plattform bietet hierfür intuitive Mensch-Maschine-Schnittstellen und IoT-Funktionalität für eine verbesserte Zusammenarbeit.
Digitale Lösungen: Um Design-Produktivität und simultanes Engineering zu fördern, liefert die Emulate3D-Software dynamische Modelle (digitale Zwillinge), die zur Lösung technischer Herausforderungen bereits früh im Entwicklungszyklus eingesetzt werden können. AR/VR-Lösungen von Rockwell entlasten und unterstützen zudem Mitarbeiter in der Verpackungsindustrie und treiben die digitale Transformation voran.
Nachhaltigkeit: Um Produktivität und Energieoptimierung zu ermöglichen und so auch zu Nachhaltigkeitszielen beizutragen, können sich Verpackungsunternehmen auf das Kernportfolio von Rockwell stützen, etwa den FactoryTalk Energy Manager. Besucher erfahren zudem, wie sich Automatisierung und Digitalisierung positiv auf die Nachhaltigkeit in der Verpackungsindustrie auswirken, auch anhand von Beispielen der Zusammenarbeit von Rockwell mit Partnern wie The Packaging Group (TPG) und Econo-Pak.
„Wir freuen uns darauf, mit Endanwendern und OEMs in Kontakt zu treten, um ihre Herausforderungen noch besser zu verstehen und zu demonstrieren, wie unsere Lösungen dabei helfen können, deren Geschäftsziele zu erreichen“, sagt Keiter abschließend.
