Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Arrow auf der Embedded World Alles fürs Engineering: Von der Idee zur Produktion 03.02.2017 Think. Create. Produce. Unter diesem Motto präsentiert Arrow auf der Messe diverse Tools und Services, die ...
Embedded Computing Modul für große Datenströme 10.01.2017 Congatec erhöht die Performance seiner COM Express Basic Module und beschleunigt damit das modulbasierte High End ...
COM-Express-Module mit Kaby Lake Mit der Kraft der 7. Intel-Generation 05.01.2017 Die neuen Type 6 COM-Express-Modulfamilien von MSC Technologies basieren auf den gerade angekündigten Intel Core ...
Raspberry Pi in der Industrie „Es ist einfach Zeit für Open Source“ 13.12.2016 Volker de Haas leitet die Entwicklung des Revolution Pi bei Kunbus. Im Interview spricht er über den schlechten Ruf ...
COM-Express-Module Kleines Modul ganz groß 08.12.2016 Die neuen kreditkartengroßen COM Express Module von Congatec bieten mehr Rechenleistung und Performance.
Sichere Industrie-PC Smart & secure im IoT 04.11.2016 In der Fertigung fallen immer mehr Daten an – und werden oft stiefmütterlich behandelt. Dabei soll ihre Nutzung eine ...
10 Gigabit Ethernet Schnittstelle (Promotion) COM Express Typ 7 Server Module von congatec 04.11.2016 congatec präsentiert COM Express Typ 7 Server-on-Module mit Intel® Xeon® D Prozessoren (Codename Broadwell).
Power Supplies (Promotion) Great Variety Ahead 01.11.2016 After the official opening of its new headquarters in 2014, Recom has invested heavily in the expansion of its R&D ...
Embedded-Module Kurs auf SMARC 2.0 25.10.2016 Schon kurz nachdem die Spezifikation SMARC 2.0 Anfang dieses Jahres eingeführt wurde, haben viele Embedded- ...
