OPC-UA-Kommunikation Kompressoren im Digitalisierungsprozess sichtbar machen 21.04.2022 Wie praktisch wäre es, wenn alle Aspekte einer industriellen Applikation beleuchtet und optimiert werden könnten? ...
Leistungszentrum Mikro- und Nanoelektronik Mit Technologiesouveränität gegen Chipmangel 08.04.2022 Die wirtschaftlichen Folgen der aktuellen Lieferengpässe verdeutlichen die Bedeutung der Mikroelektronik. Um hier ...
Vorteile von Einplanungswerkzeugen aus der Cloud Raus aus der Planungsfalle, rein in die Cloud 06.04.2022 Nicht zuletzt haben Unfälle mit Containerschiffen oder nicht verfügbare Computer-Chips weit weg von uns aufgezeigt, ...
Produkt des Monats: 6SigmaET Release 16 (Promotion) CFD Simulation für schnelle Temperaturvorhersagen 01.04.2022 Profitieren sie vom Einsatz eines praxisnahem CFD-Simulationswerkzeugs, welches vom Anbieter Alpha-Numerics im ...
Künstliche Intelligenz mit Hailo-Chips KI-Rechenperformance am Edge 31.03.2022 Mit einem neuen AI-Chip sorgt das israelische Start-up Hailo für Gesprächsstoff. Es ermöglicht mit seiner Chip- ...
Künstliche Intelligenz in der Videoüberwachung Wie KI-Kameras vor Gewalt schützen 30.03.2022 Die Unternehmen Irisity und Mobotix haben neue intelligente Kamerasysteme vorgestellt, die die Sicherheit von ...
Umfrage zu Technologien im Elektronikumfeld Welche Technologien prägen das Jahr 2022? 24.03.2022 Die Distribution hat sich in den letzten Jahren von Komponenten- zu Lösungsanbietern gewandelt. Mit den Hypes rund ...
Nachhaltige Edge-Intelligenz Inferenz-Beschleuniger für die KI von morgen 21.03.2022 Künstliche Intelligenz – sowohl Training als auch die eigentliche Inferenz – konnte bisher hauptsächlich für ...
Halbleiterentwicklung in Europa Intel kündigt Milliarden-Investition in der Halbleiterentwicklung an 16.03.2022 Intel hat die erste Phase seiner Pläne bekannt gegeben, in den kommenden zehn Jahren bis zu 80 Milliarden Euro ...
KI-Chips mit erhöhter Leistung und Energieeffizienz Weltweit erster 3D-Wafer-on-Wafer-Prozessor vorgestellt 11.03.2022 Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU, ...
