Modulare GaN-Leistungs-ICs Integrierte Spannungswandler statt diskreter Bauteile 08.07.2020 Je kompakter Spannungswandler sind, desto energieeffizienter arbeiten sie. Mit den diskreten Standardkomponenten, ...
Wärmeleitfähige Kupfer-Bauteile Hochleistungskühlkörper aus dem 3D-Drucker 01.07.2020 In einem neuen Projekt erforschen zwei Partner den Einsatz von additiven Fertigungstechnologien für ...
Digitalisierung bis in den Ex-Bereich Neue Standards für eigensicheres Ethernet 12.06.2020 Bereits heute sind durchgängige Lösungen zur IP-Kommunikation von der Leitwarte bis zur Feldebene verfügbar, die ...
Sicherungsclips Starke Klemmkraft für Power-Sicherungen 11.06.2020 Die Sicherungshalter der CSO-Serie zeichnen sich durch eine besonders hohe Klemmkraft aus. Nun gibt es die Clips ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
Stift- und Buchsenleisten Die beste Verbindungstechnik für Leiterplatten finden 09.06.2020 Leiterkartensteckverbinder oder auch Board-to-Board-Verbinder sind Stift- und Buchsenleisten. Sie werden, je nach ...
Leitprojekt Individualisierte Produkte in der Massenfertigung 03.06.2020 Massenfertigung und trotzdem individualisierte Produkte produzieren? Möglich macht es eine Kombination digitaler ...
Praktische Tipps zur Kabelauswahl Clevere Planung ist alles! 29.05.2020 Kabel und Leitungen sind die Nervenbahnen unserer technologiegeprägten Welt. Fallen sie aus, gibt’s nicht selten ...
Analoge und digitale Welt verbinden Kabel mit digitalem Gedächtnis 18.05.2020 Lapp hat zwei Antworten gefunden, wie man bei Verbindungssystemen die analoge und die digitale Welt möglichst ...
Leuchtmaterial der Zukunft Neuer Kandidat für OLEDs gefunden 12.05.2020 Forschende des Paul-Scherrer-Instituts haben Einblicke in ein vielversprechendes Material für organische ...
