Fraunhofer -Institut für Fertigungstechnik u.angewandte Materialforschung IFAM Bremen, Deutschland 37
Neuer Fertigungsstandort Größte Einzelinvestition der Geschichte: Bosch eröffnet Chip-Fabrik in Dresden 09.06.2021 Boschs neue Halbleiterfabrik in Dresden ist offiziell eröffnet worden. Sie soll Maßstäbe in der Chip-Produktion ...
Biologisch abbaubarer Kondensator Stromversorgung aus Kohlenstoff, Zellulose, Glycerin und Kochsalz 04.06.2021 Forscher haben einen 3D-gedruckten Superkondensator aus biologisch abbaubaren Materialien hergestellt. Er kann ...
Additive Fertigung in der Raumfahrt „Wir konnten zeigen, dass 3D-Druck im Weltraum funktioniert“ 02.06.2021 Im Projekt AIMIS-FYT testeten Studenten der Hochschule München additive Fertigungsverfahren im All. Welche ...
ASME-Zertifizierung für TVx-Serie (Promotion) Mehrer Compression erhält ASME-Zertifizierung 28.05.2021 Mehrer Compression führt seine TVx-Kompressor-Baureihe auf dem nordamerikanischen Markt ein. Damit hat das ...
Isolierung von Kupferdrähten Farbstoffe zeigen Verschleiß von Elektromotoren 27.05.2021 Verbrenner erkennen, wann Wartungen an Benzin- oder Dieselmotor anstehen. Künftig könnten auch E-Autos Verschleiß ...
Übernahme von italienischem Labor Dekra baut EMV- und Zertifizierungsservices weiter aus 24.05.2021 Mit Fokus auf Wireless-, Medizin- und Automobilindustrie hat Dekra ein Prüf- und Zertifizierungslabor in Thiene, ...
Zeitkritische Übertragung TSN ist bald ausschlaggebend für die Wettbewerbsfähigkeit 17.05.2021 Zukunftssichere „Connected Industries“ sind auf reaktionsschnelle, automatisierte Abläufe angewiesen. Moderne ...
Mehr Komfort und Reichweite Brennstoffzellen-Abwärme im Schienenverkehr effektiv nutzen 14.05.2021 Auch auf Schienen wird zukünftig auf Wasserstofftechnologie gesetzt. Regionalverkehrszüge sollen in Zukunft mit ...
Neue Wege beim 3D-Druck Elektronikherstellung mit Revolutionscharakter 13.05.2021 Im Zeitalter der digitalen Transformation sind Innovationen gefragt. Immer kleinere elektronische Baugruppen mit ...
Neue Flexibilität auf der Leiterplatte Module für Power, Signale und Daten passend kombinieren 11.05.2021 Die Entwicklung von Geräten in der Industrie erfolgt in immer kürzeren Zyklen. Gleichzeitig schrumpfen die Geräte ...
