Digitale Stadt der Zukunft Klimaneutrale Rechenzentren: Der Schlüssel zur effizienten Smart City 17.05.2024 Die digitale Transformation urbaner Räume erfordert eine effiziente Datenspeicherung und -verarbeitung. Jerome Evans ...
Umweltverträgliche und zukunftssichere Alternative Thermostate und Kühler für die Prozesstechnik: Nachhaltige Temperierlösungen 06.05.2024 Huber Kältemaschinenbau baut seine Produktpalette mit natürlichen Kältemitteln weiter aus. Das Konzept wurde ...
Video: Tobias Best, Alpha Numerics, auf der INDUSTRY.forward EXPO Luftführung simulativ prüfen und optimieren 18.04.2024 Um eine konvektive Luftführung effizient zu planen, bedarf es der Sichtbarmachung der Luft selbst. Durch die ...
Zukunftsträchtige Klimatechnologie: Elastokalorik Erster Kühlschrank kühlt mit künstlichen Muskeln 04.04.2024 Gerade mal eine kleine Flasche hat Platz im ersten Kühlschrank der Welt, der mit künstlichen Muskeln aus Nickel- ...
Der Weg zur „All Electric Society" Die Aufgaben der Industrie bei der Energiewende 26.03.2024 Die „All Electric Society“ kommt mit großen Schritten auf uns zu – und das gesamte Energiesystem verändert sich ...
Die grüne Fabrik Mit der Plusenergiefabrik gegen den Klimawandel 26.03.2024 So mancher Unternehmer träumt heute davon, die Energie für die eigenen Produktionsprozesse selbst zu erzeugen. In ...
Kühlschränke neu gedacht Forscher entwickeln die Zukunft des Kühlens 14.11.2023 Temperatursprünge im Tausendstel Sekundenbereich: Ein Bochumer Forscherteam entwickelt neuartige Kühltechnik mit ...
Video: Thilo Flegler und Walter Koslowsky auf der INDUSTRY.forward Expo Dressed for Success: Wie kapselt man ein elektronisches Gerät richtig ein? 04.10.2023 Der erste Eindruck zählt! Das ist auch bei Geräten nicht anders. Doch worauf kommt es hierbei an?
Wärmemanagement von Leistungselektronik Neues Kühlkonzept für Netzteile zum Patent angemeldet 16.02.2023 TDK-Lambda hat eine thermische Strategie entwickelt, um Stromversorgungen flexibel kühlbar, nahezu lautlos und ...
Entwärmungsproblematik im Griff Neues Schalengehäuse mit Kühlkörper 02.01.2023 Die zunehmende Integrationsdichte bestückter Leiterplatten sowie die steigende Abwärme elektronischer Bauteile ...