Hochintegrierte elektronische Schaltungen werden fast ausschließlich mit SMT-Bauteilen bestückt und im Reflow-Ofen verlötet. Oftmals ist es trotzdem notwendig, THT-Bauteile mit auf die Leiterplatte zu packen. Das hat einen entscheidenden Nachteil: THT-Bauteile müssen anders verlötet werden. Ein zweiter Lötvorgang wird somit nötig.
Die Lösung: Through-Hole-Reflow. Faktisch handelt es sich bei THR-Bauteilen um Durchsteckbauteile. Dabei werden diese speziell für die automatisierte Bestückung und hohe thermische Belastung – üblicherweise 245 °C – im Reflow-Ofen konstruiert. Schurter hat sein Angebot an OGN-Sicherungshaltern nun um eine Variante erweitert, die bis 260 °C Reflow-beständig ist.
Der offene Sicherungshalter OGN ist ausgelegt für 5x20-Sicherungen verschiedener Art. Er erfüllt die Regeln der Glühdrahtbeständigkeit gemäß IEC 60335-1. Auf Wunsch lässt er sich mittels einer optional erhältlichen Haube auch in einen geschlossenen Sicherungshalter verwandeln.
