Unterstützt werden die Core-i7- und Core-i9-Prozessoren der Serien 78xxx und 98xxx sowie 79xxx und 99xxx. Sie nutzen den Sockel LGA2066 und stellen je nach Modell zwischen sechs und 18 Rechenkerne bereit.
Der TDP-Wert beträgt bis zu 165 W. Das D3598-G kommt daher vor allem für Systeme in Betracht, die für anspruchsvolle Aufgaben im semi-industriellen Umfeld ausgelegt sind. Dazu zählen die Bereiche 2D- und 3D-Design sowie die Bildverarbeitung. Auch im Gaming-Umfeld, beispielsweise zur Erstellung eines Gaming-PCs, eignet sich das neue Board.
Fujitsus Mainboard basiert auf dem robusten und vielfach getesteten Design des D3598-B. Im Vergleich dazu weist das D3598-G zusätzliche Besonderheiten auf. So stehen als Arbeitsspeicher bis zu 128 GB U-DIMM-RAM (Unbuffered DIMM) zur Verfügung – statt ECC-Registered-Bausteinen (ECC R-DIMM) wie beim D3598-B. Dadurch sollen Entwickler preisgünstigere Industrie-Rechner designen können.
Aktuelle Schnittstellen für die Kommunikation
System-Designer können in Sachen Schnittstellen beispielsweise auf sieben PCIe-Gen3- und acht SATA-III-Interfaces zurückgreifen, außerdem auf doppelte, ausgelegte Gigabit-Ethernet-Schnittstellen. Schnelle SSDs lassen sich über einen M.2-SSD-2280-Socket anbinden. Mittels M.2-Riser-Modulen können Entwickler außerdem M.2-Karten in einer RAID-Konfiguration zusammenfassen.
Zudem unterstützt das Mainboard Intels Optane-Speichertechnologie und Intel vroc (Virtual RAID on CPU). Für die Kommunikation mit Peripheriegeräten stehen aktuelle USB-3.1-Schnittstellen bereit. Fujitsu hat das D3598-G mit USB-3.1-Gen1-Interfaces ausgestattet, zudem mit USB 3.1 Gen2 Type C. Damit lassen sich externe Systeme mit Datenraten von bis zu 10 Gbit/s anbinden.
Partner demonstrieren konkrete Anwendungen
Das Fujitsu D3598-G soll Entwickler ansprechen, die zuverlässige und leistungsstarke Systeme für den semi-industriellen Einsatz entwerfen wollen. Das Board ist daher für einen Dauerbetrieb (24/7) bei Umgebungstemperaturen von bis zu 50 °C ausgelegt, bei voller Auslastung.
An seinem Stand auf der Embedded World zeigt Fujitsu außerdem die neuesten Boards seiner Industrial- und der Extended-Lifecycle-Serie. Sie sind für Intels aktuelle Core-i5- und Core-i7-Prozessoren der achten Generation (Coffee Lake) ausgelegt und stellen bis zu sechs Rechenkerne zur Verfügung.
Zudem wird die neueste SMARTCASE-i720-Kit-Lösung zu sehen, die Fujitsu Ende 2018 vorgestellt hat. Mit ihr lassen sich nach dem Baukastenprinzip Industrie-PCs und Industrial-Edge-Computing-Systeme designen. Partner wie Extra Computer, Wortmann, System Industrie Electronic, American Megatrends, BEG Bürkle, Review Display Systems und Janz Tec zeigen am Stand von Fujitsu konkrete Anwendungsbeispiele der jeweiligen Mainboards und SMARTCASES.
Verlässliche Lösung für Industrie-PCs
Das D3598-G für Skylake-X-Prozessoren ist bereits verfügbar. Die Boards für Intels achte Generation der Core-i5- und i7-Prozessoren stehen seit Mitte 2018 zur Verfügung. Die SMARTCASE i720 Kit Solution bietet Fujitsu seit Dezember 2018 an.
„Mit dem D3598-G unterstreicht Fujitsu sein Know-how auf dem Gebiet der Industrie-Rechner und gibt Entwicklern nicht nur eine leistungsstarke Lösung für anspruchsvolle Anwendungen an die Hand“, sagt Peter Hoser, Director Sales OEM bei Fujitsu. Mindestens ebenso wichtig seien laut ihm die hohe Zuverlässigkeit, der erweiterte Funktionsumfang sowie der exzellente Support, „auf den sich Hersteller von Industrie-Rechnern und ihre Kunden verlassen können.“
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