Congatecs Module nach dem neuen COM-HPC-Standard sollen Entwicklern mit Thunderbolt und überlegenem PCIe Support bis zu Gen5 neue Horizonte in Bezug auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Performance-Dichte eröffnen. Die COM-Express-3.1-konformen Module können dabei vor allem Investitionen in bestehende OEM-Designs inklusive Upgrade-Optionen hin zu mehr Datendurchsatz durch PCIe Gen4 Support sichern.
Im Vergleich zu den Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation bieten die neuen COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules mit gelöteten Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation bis zu acht Prozent mehr Single-Thread- und bis zu fünf Prozent mehr Multithread-Performance. Dieser Zuwachs geht aufgrund des verbesserten Fertigungsprozesses einher mit einer höheren Energieeffizienz. Ebenfalls neu in dieser Leistungsklasse (15 bis 45 W Base Power) sind der Support von DDR5-Speicher und PCIe-Gen5-Konnektivität bei ausgewählten SKUs. Beides trägt zu einer besseren Multithread-Performance und einem höheren Datendurchsatz bei.
Verbesserungen durch 13. Intel-Generation
Mit bis zu 80 Execution Units (EU) und schnellen Kodier- und Dekodierfähigkeiten eignet sich die integrierte Intel-Iris-Xe-Grafikarchitektur für erhöhte Anforderungen an die Grafik, beispielsweise in Applikationen mit Videostreaming und videodatenbasierter Situationserkennung. All diese Features führen zu Verbesserungen bei verschiedenen industriellen, medizinischen, KI- und Machine-Learning-Applikationen sowie bei allen Arten des Embedded- und Edge-Computings mit Workload-Konsolidierung.
„Die zahlreichen verbesserten Features der Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation tragen dazu bei, dass diese neuen Computer-on-Modules-Generationen eine wirklich herausragende Stellung einnehmen“, sagt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei Congatec.„Sie bieten der Industrie nun die Möglichkeit, bereits bestehende High-End-Embedded- und Edge-Computing-Lösungen sofort aufzurüsten, was diesen Launch für all unsere OEM-Kunden und Value-Adding-Reseller-Partner so außerordentlich wichtig macht.“
Applikationsentwickler können die neuen COM-HPC-Computer-on-Modules auf Congatecs Micro-ATX Application Carrier Board Conga-HPC/uATX für COM-HPC-Client-Module einsetzen, um sofort von allen Vorteilen zu profitieren.
