Als Engineering-Partner begleitet nVent Schroff seine Kunden von der Entwicklung bis zum fertigen Gesamtsystem in der Applikation. Die Kunden erhalten von Anfang an Unterstützung bei der Zusammenstellung ihres kundenspezifischen Systems inklusive Tests und Simulationen. Mit entsprechenden Online-Konfiguratoren gelingt dies sehr einfach und unkompliziert. Eine Vielzahl von Komponenten und Lösungen ermöglicht ein hohes Maß an Flexibilität beim individuellen Aufbau.
Beispielhaft hierfür zeigt nVent Schroff seine RatiopacPRO Style Plattform für Mess- und Prüfgeräte oder Laborinstrumente in allen verfügbaren Größen. Nutzer wählen eines von 220 Standardgehäusen aus oder entwerfen mit dem RatiopacPRO Style-Konfigurator ihr eigenes Design und schöpfen dabei aus einer Vielzahl von Größen-, Rahmen-, Perforations-, EMV- sowie Ausbauoptionen und Zubehör wie den neuen seitlichen Griffvarianten. Für ein unverwechselbares Design steht ein umfangreiches Farbangebot bereit sowie die Möglichkeit die Oberflächen zu bedrucken, wodurch Anwender verschiedene Designs ausprobieren können.
Steigende Anforderungen im Bereich Advanced Computing, wie zum Beispiel höhere Datenraten und Taktfrequenzen, erfordern auch bei den eingesetzten Gehäuselösungen maximale Leistungen in Hinblick auf die EMV. Elektronik muss immer stärker vor elektromagnetischen Störeinflüssen geschützt werden.
Weiterentwicklung von Gehäusen und Baugruppenträgern
Um hier Entwicklern zukunftsfähige und sichere Lösungen bieten zu können, hat nVent Schroff seine Gehäuse und Baugruppenträger weiterentwickelt. Durch spezielle Seitenwandabdeckungen und neue Abdeckbleche, die auch an bestehenden Systemen im Feld nachgerüstet werden können, wird eine deutliche Verbesserung der Schirmdämpfung in einem Frequenzbereich bis 40 GHz erreicht.
Die steigenden Leistungen der Advanced-Systeme rücken auch das Thema Wärme-Management immer stärker in den Fokus. nVent Schroff verfügt über ein eigenes Labor, wo Experten entwicklungsbegleitend durch Simulationen und Tests entsprechende, an individuelle Einsatzbedingungen angepasste und optimierte Kühllösungen für das Gesamtsystem entwickeln. Interessante Beispiele mit kombinierten Kühloptionen werden an Messestand präsentiert.
Beim Thema Konnektivität zeigt nVent Schroff eine nach der neuesten CPCI Serial-Spezifikation aufgebaute Backplane. Eine neue gebildete Arbeitsgruppe in der PICMG hat mit Unterstützung von nVent Schroff eine Revision der bestehenden Spezifikation durchgeführt, um den steigenden Datenraten gerecht zu werden.
Aktuell am Markt erhältliche Backplanes unterstützen dem aktuellen Standard bis zur PCI Express Gen3, der neue Standard wird dementsprechend PCI Express Gen4 unterstützen. Die neue Backplane von nVent Schroff ermöglicht damit eine Verdopplung der bisherigen Datenrate und unterstützt neben 10 GbE-T jetzt auch 10 GbE-KR.
Aktive Unterstützung bei Integration
nVent Schroff liefert nicht nur einzelne Bausteine und Module für Advanced Computing, sondern unterstützt seine Kunden mit dem Thema Integration aktiv beim Aufbau eines Gesamtsystems. Die ganze Bandbreite der Integration zeigt nVent Schroff mit einem komplexen Modell, das alle Stufen der Integration darstellt, angefangen mit dem mechanischen Aufbau über die Integration von Lüftern, Backplane, Controller und so weiter bis hin zur Integration in einen Elektronikschrank.
Die auf der Messe präsentierten Neuheiten und Weiterentwicklungen zeigen deutlich, dass nVent Schroff mehr ist als ein Hersteller von mechanischen Gehäusen. Individuelle Lösungen für die verschiedenen Märkte, wie Telekommunikation, Mess- und Prüftechnik, Raumfahrt und viele andere rechenintensive Bereiche sind der Fokus des Unternehmens.
