Beteiligt an der Experimentierplattform sind IFM Electronic, SAP sowie die OPC Foundation mitsamt ihrem jüngsten Mitglied TE Connectiviy. Als Mitglied im Industrial Internet Consortium leitet TE Connectiviy das Projekt.
Wissen spart Energie
Ziel der Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität ist, Sensordaten nahezu in Echtzeit in IT-Systemen verfügbar zu machen. Dadurch lässt sich die Datenanalytik erweitern. Das ist vor allem für Betreiber von bestehenden Produktionsanlagen interessant: Sie können die Effizienz ihrer Produktion steigern, beispielsweise durch verringerten Energieverbrauch.
Denn anders als bei Neuinstallationen, in denen die entsprechende Konnektivität von Anfang an eingeplant werden kann, sind für bestehende Brown-field-Installationen intelligente Lösungen gefragt, um eine einfache Integration sowohl auf OT- (Operation Technology) als auch IT-Ebene zu gewährleisten und so Ausfallzeiten zu minimieren und Kosten zu senken.
Was bietet die neue Plattform?
Das Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed wird das sogenannte Y-Gateway liefern - eine nachrüstbare Hardwarelösung, die vorhandene Verbindungstechnik nutzt.
Mit dem Testbed lassen sich Sensordaten aus dem Automatisierungssystem extrahieren, ohne den Betrieb zu beeinträchtigen. Diese Sensordaten werden über eine sichere, auf OPC UA (IEC 62541) basierende OT/IT-Verbindung an die IT-Plattform von SAP übertragen.
Vor allem soll ein allgemeingültiges Gerätemodell definiert und implementeirt werden, das auf einem verfügbaren offenen Standard basiert. Dadurch kann der Anwender einen remote konfigurierbaren IO-Link-Sensor einfach in die IT integrieren.
