Die Module katapultieren die 35 bis 45 W TDP-Klasse der COM Express Type 6 Module auf das neue ‚Six-Pack‘-Level des High-End Embedded Computings, indem sie erstmals bis zu 6 Cores, 12 Threads und einen beeindruckenden Turbo-Boost von bis zu 4,4 GHz bieten sowie bis zu drei unabhängige 4k UHD-Displays unterstützen. Erste Tests von congatec zeigen, dass diese brandneuen Sechs-Kern Module im Vergleich zu Vorgängervarianten zwischen 45 bis 50 Prozent mehr Multithread- und 15 bis 25 Prozent mehr Singlethread-Performance bieten. Bei gegebener TDP erzielen Systementwickler damit eine höhere Bandbreite bei insgesamt geringerer Leistungsaufnahme, was letztlich die Systemeffizienz ultimativ steigert. Zielanwendungen sind industrielle und medizinische Workstations, Storage-Server und Cloud-Workstations sowie Media-Transcoding- und Edge-Computing-Cores.
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