Das Fraunhofer IPMS hat auf Basis der Li-Fi Technologie einen Transceiver entwickelt, der zukünftig HF-Steckverbinder auf Leiterplatten ersetzen und mittels Infrarotlicht eine bessere Board-to-Board-Kommunikation ermöglichen soll.
Sollen hochfrequente Signale zwischen zwei Leiterplatten übertragen werden, wird das üblicherweise durch HF-Steckverbindungen realisiert. Je höher die Datenrate , desto komplexer sind die Steckverbinder aufgebaut, um Signale zuverlässig zu übertragen. In der Praxis ist es aber leider oft der Fall, dass HF-Steckerverbinder aufgrund ihres filigranen Aufbaus nicht nur sehr teuer sind, sondern auch mechanisch anfällig – oft verbiegen sich deren Kontakte oder werden instabil. Die Anzahl der möglichen Steckvorgänge ist in der Regel gering.
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS hat ein Li-Fi-Transceivermodul entwickelt, das zukünftig verschleißanfällige HF-Steckverbinder auf Leiterplatten ersetzen und somit eine zuverlässige Board-to-Board Kommunikation garantieren soll. Um besonders hohe Datenraten auszutauschen, wird Licht im infraroten Bereich als drahtloses Übertragungsmedium eingesetzt. So können Datenraten von bis zu 12,5 GBit/s erreicht werden. Daten können im Halb- und Vollduplex-Betrieb übertragen werden. Der Transceiver steht laut Fraunhofer-Forscher Kabel- oder Steckverbindungen in nichts nach und ist auch gegenüber verfügbaren Funklösungen bis zu zehnmal schneller.
Weitere Vorteile sollen die vernachlässigbaren Bitfehlerraten, der niedrige Energiebedarf sowie die geringen Kosten. Als kleinstmögliche Bauform kann das Fraunhofer IPMS derzeit Abmaße von bis zu 2 mm x 2 mm x 2 mm realisieren. Geeignet ist der neuartige Transceiver vor allem für Industrieanwendungen, bei denen große Datenmengen sehr schnell übertragen werden müssen, die Steckverbindungen den mechanischen Anforderungen oder der Zuverlässigkeit aber nicht mehr genügen.
Auf der Embedded World 2015 wird diese Technologie erstmals dem Fachpublikum präsentiert.
