Ein Schwerpunkt der Präsentationen sind neue Edge-Computing-Plattformen auf Basis von x86, Arm und FPGA-Prozessorarchitekturen führender Halbleiterhersteller. Das Portfolio umfasst Computer-on-Modules (COM), Single Board Computer (SBC), applikationsfertige Human Machine Interfaces (HMI) und vollständig auf Kundenwünsche angepasste und zertifizierte Komplettsysteme.
Alle Edge-Lösungen von Seco unterstützen die Integration der KI-basierten IoT-Plattform CLEA: Sie ermöglicht es Kunden, aufschlussreiche Daten von ihren Geräten während des laufenden Betriebs zu sammeln und zu verarbeiten. Die intelligenten Analysen der CLEA-Apps maximieren Gewinn und Umsatz, minimieren Ausfallzeiten und optimieren die Geschäftsabläufe. Am Stand 320 in Halle 1 können Kunden die verschiedenen Architekturen, Formfaktoren und Technologien aus dem Seco-Portfolio entdecken und vergleichen.
Human-Machine Interfaces
Seco bietet seinen Kunden ein umfangreiches Angebot an HMI-Lösungen, dass neben unterschiedlichen Einbauvarianten auch mit Displaygrößen von 5.0 bis 21,5 Zoll eine große Bandbreite abgedeckt. Auf der Messe stellt Seco das Tanaro 7.0 OF PCT IPS für den Einbau von hinten und Tanaro 7.0 BX PCT für den Einbau von vorne vor. Die optisch ansprechendste, weil flächenbündige Installation wird mit dem Santaro 10.1 SG IPS auf Basis der NXP i.MX6 Familie gezeigt. Mit dem Flexy Vision 15.6, das sowohl mit Intel-Atom-X- und Intel-Celeron-J/N-Series-Prozessoren sowie mit Rockchip-RK3399-SoC erhältlich ist, wird zudem ein Panel-PC für Vesa-Halterungen vorgestellt.
Die lüfterlosen Embedded-Computer von Seco, sowohl auf Arm- als auch auf x86-Basis, sind systemintegrationsfähig und für Anwendungen im industriellen IoT konzipiert. Sie sind skalier- und anpassbar und bieten kabelgebundene und drahtlose Konnektivität für maximale Flexibilität. Der lüfterlose Boxed-PC Phoenix verfügt über ein robustes Gehäuse und bietet die volle Leistung der 11. Generation der Intel-Core- und Intel.Celeron-Prozessoren (ehemals Tiger Lake UP3). Die Grafikverarbeitung und mehrere Netzwerkschnittstellen ermöglichen eine hohe Reaktionsfähigkeit und eine hohe Leistung in den Bereichen Automatisierung, Biomedizin, Überwachung, Telekommunikation und Multimedia.
Computer-on-Modules
Als Mitglied eines Standardisierungsgremiums und mit seiner langjährigen Erfahrung in der COM-Entwicklung und -Herstellung bietet Seco COMs in mehreren Standard-Formfaktoren an – darunter SMARC, Qseven, COM-HPC und COM Express. Der modulare Ansatz beschleunigt das Produktdesign und vereinfacht künftige Performance-Upgrades, die durch den Austausch des COMs auf einer kundenspezifischen Carrierboard leicht umzusetzen sind.
Die Besucher der Embedded world erhalten am Seco-Stand einen exklusiven Einblick in die neuesten COM-Plattformen des Unternehmens und können deren Funktionen und Anwendungsmöglichkeiten mit Hilfe der Seco-Experten kennenlernen. Basierend auf Intel-Atom-Prozessoren der x7000E-Series, Intel-Core-i3-Prozessoren und Intel Prozessoren der N-Series (früher Alder Lake-N) wird Seco das neue SMARC-Modul Finlay präsentieren. Es bietet energieeffiziente Deep-Learning-Inferenz und UHD-Medienverarbeitung auf kleinstem Raum für video- und bildintensive Anwendungen. Zusätzlich werden in den nächsten Wochen zwei neue SMARC-Module mit den neuesten ARM-basierten Prozessoren vorgestellt und auf der Messe präsentiert.
Das neu vorgestellte Callisto-Computer-on-Module ist die neuste Entwicklung in Seco-COM-Express-Produktlinie. Es verbindet schnelles und kostengünstiges High-Performance-Computing mit umfangreichen Schnittstellen-, Netzwerk- und Grafikverarbeitungsfunktionen. Durch die Nutzung der Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation (ehemals Raptor Lake-P) ermöglicht Callisto KI- und IoT-Fähigkeiten mit schneller Leistung und Multifunktionssteuerung. Endgeräte müssen dabei keine Kompromisse bei Sicherheit und Reaktionsfähigkeit eingehen.
Die mit High-End-Prozessoren ausgestatteten COM-HPC-Module erfüllen die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsleistung und I/O-Bandbreite, Skalierbarkeit und geringer Größe. Das COM-HPC Client Modul ORION wird von Intel Core-Prozessoren der 12. Generation (ehemals Alder Lake-P) angetrieben. Durch die außergewöhnliche Schnittstellenkonnektivität und Flexibilität, die von den Prozessoren bereitgestellt wird, kann das Board mit mehreren externen Hardware-Beschleunigern und Peripheriegeräten verbunden werden. Es liefert somit gute Leistungen in Bezug auf Grafik und Datendurchsatz für Automatisierung und AI an der Edge.
Als einer der Mitbegründer des Qseven-Standards verfügt Seco über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Qseven-Modulen, sowohl mit Arm- als auch mit x86-Prozessorarchitekturen. Das Qseven Modul Atlas, das auf den Prozessoren der Intel-Atom-x6000E-Serie, Intel Pentium und Celeron-N- und J-Serie (ehemals Elkhart Lake) basiert, bietet bis zu 16 GB verlöteten LPDDR4-3200 DRAM.
Neben den Standard-Formfaktoren bietet Seco mit den Serien Myon und Trizeps auch eigene Formfaktoren an. Sie konzentrieren sich auf spezielle Anforderungen rund um kleine IoT- und batteriebetriebene Handheld-Geräte oder besonders lange Pin-Kompatibilität.
Single Board Computer
Die SBC-Plattformen vervollständigen das Portfolio an Standard Edge-Lösungen von Seco. Mit Standard-Schnittstellen wie Netzwerk-, Video- und USB-Ports sind die SBCs ideal für industrielle Anwendungen, die eine geringe Designinvestition und eine kurze Zeit bis zur Markteinführung erfordern. Der Icarus-pico-ITX SBC ist mit den Intel-Atom-x6000E-Series und Intel Pentium und Celeron-N- und J-Series-Prozessoren ausgestattet. Dieser kompakte und leistungsstarke Multicore-SBC eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Edge Computing, industrielle Automatisierung, IoT, Überwachung und Transport.
Exklusiv für die Besucher der Embedded world wird Seco eine Auswahl an neuen Edge-Plattformen vorstellen, die in den kommenden Monaten das Standard-Produktportfolio erweitern. Ein Besuch auf dem Seco-Stand bietet die Gelegenheit, sich vorab zu informieren.
Um einen genaueren Blick auf diese und viele weitere Lösungen werfen zu können und mehr über das gesamte Angebot von Edge bis KI zu erfahren, besuchen Sie den Stand 1-320 auf der Embedded world in Nürnberg, Deutschland, vom 14. bis 16. März.
