Board-to-Board Einpresstift für den leichten Leiterplattenanschluss

Bild: WDI
01.12.2016

Der amerikanische Komponentenhersteller Mill-Max hat einen vielseitig einsetzbaren Anschlussstift für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen vorgestellt. Der 3622-0-32-15-00-00-03-0 genannte Einpressstift ist oben in einem leichten Radius geschlitzt. Das soll eine sichere Kontaktierung sicherstellen mit einer eingesteckten, senkrecht stehenden Leiterplatte bis zu einer Dicke von 1,57 mm und das Einlöten von Kabeln bis AWG #16 ermöglichen.

Die Kontaktstifte haben zum einpressen in durchverzinnte Bohrungen mit 1,02mm Durchmesser einen sogenannten compliant tail. Dieser ist geriffelt und geschlitzt. Beim Einpressen wird er zusammen gedrückt und stellt somit eine gasdichte Verbindung ohne löten her. Zum einpressen und späteren verlöten kann aber auch die Einpressphase genutzt werden, die über dem compliant tail auf der Unterseite sitzt. Beim senkrechten Platzieren einer Tochterplatine in eine Mutterplatine kann diese vor oder nach dem Einpressen in die Schlitze eingepasst werden.

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