Speziell für die Wärmeabfuhr größerer Verlustleistungen bietet Fischer Elektronik jetzt einen neu entwickelten Flüssigkeitskühlkörper für die Leiterplatte an. Der FLKU 10 dient der Entwärmung gängiger Leistungshalbleiter im TO-Gehäuse, deckt aber beispielsweise auch TO 220, TO 218, TO 247, TO 248, diverse SIP-Multiwatt- und lochlose Max-Typen ab.
Aufbau des neuen Kühlkörpers
Der Flüssigkeitskühlkörper wird im 3D-Druckverfahren aus einem nichtrostendem, austenitischem Stahl (V4A) hergestellt. Er enthält jeweils einen getrennten Kühlkreislauf auf jeder Montageseite.
Die Halbleitermontageflächen sind dabei fein geschliffen und verfügen laut Hersteller über eine sehr gute Ebenheit und geringe Rautiefe. Darüber hinaus sollen sie kleinste Wärmeübergangswiderstände zwischen dem zu entwärmenden Bauteil und dem Flüssigkeitskühlkörper gewährleisten.
Aufgrund des verwendeten Materials kann das Kühlmedium Wasser mit einem maximalen Betriebsdruck von 3 bar ohne Korrosionsschutzinhibitoren eingesetzt werden. Die Geometrie und Kontur der im Kühlkreislauf integrierten Wärmetauschstruktur sind wärme- sowie strömungstechnisch mittels Künstlicher Intelligenz gestaltet worden.
Unverrückbare Befestigung
Die sichere Halbleitermontage beziehungsweise -befestigung auf dem Kühlkörper erfolgt mittels Edelstahl-Einrasttransistorhaltefedern der Serie THFU. Sie lassen sich direkt per Clip-Funktion in eine im Kühlkörper integrierte Nutgeometrie einrasten.
Einmal befestigt soll die Feder dann unverrückbar in ihrer Position halten und den jeweiligen Transistor mit hohem Anpressdruck auf der Montagefläche fixieren. Sie ist dabei nicht in Längsrichtung verschiebbar, was ein Herausfallen in Querrichtung verhindert.
Fischer bietet zum Produkt passende Flüssigkeitspumpen und Schlauchsysteme an. Auch andere Materialien mit einer höheren Wärmeleitfähigkeit, Varianten mit Einlötbefestigung zur direkten Leiterplattenmontage sowie geometrische Anpassungen anhand vorgegebener Einbaubedingungen werden auf Kundenanfrage umgesetzt.
