Kunze Folien zeigt auf der PCIM zum ersten Mal seine Halbleiterklammern Powerclip aus Kunststoff. Sie wurden speziell für die Anforderung der Leistungselektronik entwickelt, insbesondere für MOSFETs im TO-247-Gehäuse. Aufgrund des applikationsbezogenen Designs der Halbleiterbefestigungselemente sind diese aber auch flexibel und vielseitig einsetzbar beziehungsweise erweiterbar.
Leistungselektronik Halbleiterklammern aus Kunststoff
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Boyd Corporation GmbH
Oberhaching, Deutschland