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Umfrage: Wie hoch ist das Potenzial der hybriden SPE-Technologie? Kommunikation der Zukunft: SPE goes Hybrid

binder HARTING Technologiegruppe Turck – Hans Turck GmbH & Co. KG
Expertenmeinungen zur hybriden SPE-Technologie: Harting; OPC Foundation; ifm; Turck; Panduit; Lapp und Binder.

Expertenmeinungen zur hybriden SPE-Technologie: Harting; OPC Foundation; ifm; Turck; Panduit; Lapp und Binder.

12.07.2023

SPE schliesst die Lücke Edge to Field und ist somit der Enabler für OPC UA als Kommunikation vom Sensor bis in die Cloud. Erste leistungsfähige Sensoren gibt es bereits mit SPE-Schnittstelle. Das Groß wird aber weiter auf IO-Link bleiben. Doch mit dem anstehenden Industriestandard IEC 63171-7 für hybride M12 SPE + Power Steckverbinder eröffnen sich neue Anwendungsfelder. Denn mit Leistungen von 11 kW und 16 A wird SPE auch für die Antriebstechnik und Robotik interessant. Wir haben Experten nach ihrer Einschätzung des Potenzials der hybriden SPE-Technologie gebeten.

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Das sagen die Experten:

Bildergalerie

  • Dieter Sandula, Produktmanager bei Binder: Miniaturisierte, modulare Lösungen prägen die Innovation in Automatisierung und Robotik. One-Cable Solutions, kurz OCS, sind hier besonders platzsparend. Sie helfen unseren Kunden aber auch, ihre Ressourcen wirtschaftlich und nachhaltig einzusetzen. Bei Binder haben wir das früh erkannt und mit der Serie 767 bereits eine hybride Schnittstelle im M12-Format entwickelt. Die uneingeschränkte Unterstützung der Norm 63171-7 durch alle SPE-Partner sehen wir als essenziell, um die Modularisierung weiter voranzutreiben. Sie wird künftig leistungsfähige und hochvariable OCS mit Ethernet-Fähigkeit für ein noch breiteres Anwendungsspektrum ermöglichen. Die Vielfalt im M12-Segment wird zunehmen, und Binder wird SPE mit weiteren Produkten unterstützen.

    Dieter Sandula, Produktmanager bei Binder: Miniaturisierte, modulare Lösungen prägen die Innovation in Automatisierung und Robotik. One-Cable Solutions, kurz OCS, sind hier besonders platzsparend. Sie helfen unseren Kunden aber auch, ihre Ressourcen wirtschaftlich und nachhaltig einzusetzen. Bei Binder haben wir das früh erkannt und mit der Serie 767 bereits eine hybride Schnittstelle im M12-Format entwickelt. Die uneingeschränkte Unterstützung der Norm 63171-7 durch alle SPE-Partner sehen wir als essenziell, um die Modularisierung weiter voranzutreiben. Sie wird künftig leistungsfähige und hochvariable OCS mit Ethernet-Fähigkeit für ein noch breiteres Anwendungsspektrum ermöglichen. Die Vielfalt im M12-Segment wird zunehmen, und Binder wird SPE mit weiteren Produkten unterstützen.

    Bild: Binder

  • Jonas Diekmann, Technischer Redakteur, Harting Electronics: Wir halten die hybride SPE-+-Power-Infrastruktur für einen sehr wichtigen Baustein des SPE-Ecosystems. Single Pair Ethernet alleine bringt via PoDL eine Übertragungsleistung von bis zu 50 W am Device mit sich, aber die hybriden Lösungen sorgen erst für die nahezu grenzenlose Einsatzbereitschaft von SPE in jeglichen Anwendungen. Besonders in SPE-Anwendungen mit höherem Leistungsbedarf ist das hybride Konzept sinnvoll. So muss keine separate Leitung für die Spannungsversorgung gelegt werden. Devices profitieren von der Platzersparnis durch weniger notwendige Schnittstellen. Wir haben den hybriden Ansatz bereits in die Norm IEC 63171-6 integriert.

    Jonas Diekmann, Technischer Redakteur, Harting Electronics: Wir halten die hybride SPE-+-Power-Infrastruktur für einen sehr wichtigen Baustein des SPE-Ecosystems. Single Pair Ethernet alleine bringt via PoDL eine Übertragungsleistung von bis zu 50 W am Device mit sich, aber die hybriden Lösungen sorgen erst für die nahezu grenzenlose Einsatzbereitschaft von SPE in jeglichen Anwendungen. Besonders in SPE-Anwendungen mit höherem Leistungsbedarf ist das hybride Konzept sinnvoll. So muss keine separate Leitung für die Spannungsversorgung gelegt werden. Devices profitieren von der Platzersparnis durch weniger notwendige Schnittstellen. Wir haben den hybriden Ansatz bereits in die Norm IEC 63171-6 integriert.

    Bild: Harting

  • Peter Wienzek, Business Development Manager Systems, Ifm Unternehmensgruppe: Macht es für Sensorhersteller Sinn, zu der weltweit verbreiteten IO-Link-Technologie eine weitere wie SPE hinzuzufügen? Das Thema IT-Security bis in den Sensor ist nicht gelöst, hier müssten Zertifikatsverwaltungen implementiert werden. Und die Steckerfrage ist ebenfalls nicht geklärt. In der IEC63171 gibt es sieben unterschiedliche Steckervorschläge. Da SPE kein einheitliches Protokoll beschreibt, müsste im Zweifel jeder Sensor mit verschiedenen Schnittstellen ausgestattet werden, was wirtschaftlich nicht vertretbar wäre. Auf der anderen Seite ist über offene Schnittstellen am IO-Link-Master ein durchgängiger Zugriff auf Sensorinformationen schon jetzt möglich. Unser Fazit fällt daher eher pragmatisch aus. Zur Zeit stellt IO-Link die optimale Sensorschnittstelle in der Fabrik dar.

    Peter Wienzek, Business Development Manager Systems, Ifm Unternehmensgruppe: Macht es für Sensorhersteller Sinn, zu der weltweit verbreiteten IO-Link-Technologie eine weitere wie SPE hinzuzufügen? Das Thema IT-Security bis in den Sensor ist nicht gelöst, hier müssten Zertifikatsverwaltungen implementiert werden. Und die Steckerfrage ist ebenfalls nicht geklärt. In der IEC63171 gibt es sieben unterschiedliche Steckervorschläge. Da SPE kein einheitliches Protokoll beschreibt, müsste im Zweifel jeder Sensor mit verschiedenen Schnittstellen ausgestattet werden, was wirtschaftlich nicht vertretbar wäre. Auf der anderen Seite ist über offene Schnittstellen am IO-Link-Master ein durchgängiger Zugriff auf Sensorinformationen schon jetzt möglich. Unser Fazit fällt daher eher pragmatisch aus. Zur Zeit stellt IO-Link die optimale Sensorschnittstelle in der Fabrik dar.

    Bild: ifm

  • Ralf Moebus,Leiter Produktmanagement Automation, Lapp: Bei SPE ist das Thema Spannungsversorgung von Beginn an mit berücksichtigt. Mit PoDl ist eine Lösung für Leistungsübertragung bis zu 50 W über die Datenleitung vorhanden. Dies ist insbesondere für Sensorik geeignet. Hybride Installation mit separaten Adern für Daten und Stromversorgung setzt da an, wo mehr Leistung benötigt wird. In der IEC 63171-7 wurden verschieden große Hybridsteckverbinder in M8- oder M12-Bauform für unterschiedliche Leistungsklassen definiert. Mit dem kleinen M8-Steckverbinder können bis zu 8A und mit dem größeren M12 bis zu 11 kW und 630 V übertragen werden. Wir sind somit überzeugt, dass die Hybridtechnik mit SPE ein wichtiger Standard für den Geräteanschluss auf der untersten Feldebene darstellt.

    Ralf Moebus,Leiter Produktmanagement Automation, Lapp: Bei SPE ist das Thema Spannungsversorgung von Beginn an mit berücksichtigt. Mit PoDl ist eine Lösung für Leistungsübertragung bis zu 50 W über die Datenleitung vorhanden. Dies ist insbesondere für Sensorik geeignet. Hybride Installation mit separaten Adern für Daten und Stromversorgung setzt da an, wo mehr Leistung benötigt wird. In der IEC 63171-7 wurden verschieden große Hybridsteckverbinder in M8- oder M12-Bauform für unterschiedliche Leistungsklassen definiert. Mit dem kleinen M8-Steckverbinder können bis zu 8A und mit dem größeren M12 bis zu 11 kW und 630 V übertragen werden. Wir sind somit überzeugt, dass die Hybridtechnik mit SPE ein wichtiger Standard für den Geräteanschluss auf der untersten Feldebene darstellt.

    Bild: Lapp

  • Peter Lutz, Director Field Level Communications, OPC Foundation: Mit einer durchgängigen und einheitlichen Vernetzung über Ethernet wird die Möglichkeit geschaffen, Daten direkt zwischen Feldgeräten und Edge- beziehungsweise Cloud-Anwendungen auszutauschen. Damit leistet diese Technologie einen elementaren Beitrag zur digitalen Transformation der Industrie. Die hybride SPE-Technologie ist eine wichtige Ergänzung zu bisherigen Verkabelungskonzepten, damit auch Feldgeräte mit einer höheren Leistungsaufnahme lediglich eine einzige Leitung benötigen, um über Ethernet kommunizieren zu können. Dadurch entfällt die Notwendigkeit einer separaten Stromversorgung für die angeschlossenen Geräte, was zu einem reduzierten Verkabelungsaufwand und zu einer höheren Flexibilität führt. In Kombination mit OPC UA und den Erweiterungen für die Feldebene (OPC UA FX) entsteht eine durchgängige und auch sichere Kommunikationslösung, die vom Feld bis in die Cloud skaliert und zudem eine herstellerunabhängige Datensemantik beinhaltet

    Peter Lutz, Director Field Level Communications, OPC Foundation: Mit einer durchgängigen und einheitlichen Vernetzung über Ethernet wird die Möglichkeit geschaffen, Daten direkt zwischen Feldgeräten und Edge- beziehungsweise Cloud-Anwendungen auszutauschen. Damit leistet diese Technologie einen elementaren Beitrag zur digitalen Transformation der Industrie. Die hybride SPE-Technologie ist eine wichtige Ergänzung zu bisherigen Verkabelungskonzepten, damit auch Feldgeräte mit einer höheren Leistungsaufnahme lediglich eine einzige Leitung benötigen, um über Ethernet kommunizieren zu können. Dadurch entfällt die Notwendigkeit einer separaten Stromversorgung für die angeschlossenen Geräte, was zu einem reduzierten Verkabelungsaufwand und zu einer höheren Flexibilität führt. In Kombination mit OPC UA und den Erweiterungen für die Feldebene (OPC UA FX) entsteht eine durchgängige und auch sichere Kommunikationslösung, die vom Feld bis in die Cloud skaliert und zudem eine herstellerunabhängige Datensemantik beinhaltet

    Bild: OPC Foundation

  • Martin Kandziora, Senior Marketing Manager Panduit: Die Ethernet-Technologie bietet die Plattform für strukturierte Verkabelungen mit protokollunabhängiger physikalischer Schicht, die man bei jeglichen Netzwerk-Planungen in Betracht ziehen sollte. Ethernet ist rund um Industrie 4.0, das Internet der Dinge (IoT) und Smart Buildings die Basis für kommende Anwendungen. Genau hier setzt Single Pair Ethernet an. Bei Greenfield sollte unbedingt ein SPE-Kabel verlegt werden. Selbst wenn man immer noch auf Feldbus-Anwendungen setzt, ist man für zukünftige Änderungen und Migrationen flexibel gerüstet. Selbst bei Feldbusinstallationen lassen sich bis zu bestimmten Entfernungen in der Regel auch die vorhandenen Kabel für SPE nutzen. Am besten integriert man die IO-Sensoren/Aktoren via SPE, wenn das möglich ist.

    Martin Kandziora, Senior Marketing Manager Panduit: Die Ethernet-Technologie bietet die Plattform für strukturierte Verkabelungen mit protokollunabhängiger physikalischer Schicht, die man bei jeglichen Netzwerk-Planungen in Betracht ziehen sollte. Ethernet ist rund um Industrie 4.0, das Internet der Dinge (IoT) und Smart Buildings die Basis für kommende Anwendungen. Genau hier setzt Single Pair Ethernet an. Bei Greenfield sollte unbedingt ein SPE-Kabel verlegt werden. Selbst wenn man immer noch auf Feldbus-Anwendungen setzt, ist man für zukünftige Änderungen und Migrationen flexibel gerüstet. Selbst bei Feldbusinstallationen lassen sich bis zu bestimmten Entfernungen in der Regel auch die vorhandenen Kabel für SPE nutzen. Am besten integriert man die IO-Sensoren/Aktoren via SPE, wenn das möglich ist.

    Bild: Panduit

  • Aurel Buda, Leiter Produktmanagement Fabrikautomation Systeme, Turck: In der Prozessautomation sind Interesse und Nachfrage nach Zweidraht-Ethernet wie zu erwarten hoch. Denn die ersten APL-fähigen Produkte bringen moderne digitale Kommunikation erstmals in explosionsgefährdete Bereiche. Ganz so leicht wird es für die unterschiedlichen Ausprägungen von SPE in der diskreten Fertigung und Logistik nicht. Klar ist, die passenden Steckverbinder für fast jeden Anwendungsbereich stehen nun zur Verfügung. Jetzt müssen auf Ebene der Anwendungsstandards, wie Profinet und Ethernet/IP, die Grundlagen für maximalen Kundennutzen und einer kompatiblen Herstellerlandschaft gelegt werden. Wir sind davon überzeugt, dass auch die SPE-Technologie Ihren Platz in der industriellen Automatisierung finden wird.

    Aurel Buda, Leiter Produktmanagement Fabrikautomation Systeme, Turck: In der Prozessautomation sind Interesse und Nachfrage nach Zweidraht-Ethernet wie zu erwarten hoch. Denn die ersten APL-fähigen Produkte bringen moderne digitale Kommunikation erstmals in explosionsgefährdete Bereiche. Ganz so leicht wird es für die unterschiedlichen Ausprägungen von SPE in der diskreten Fertigung und Logistik nicht. Klar ist, die passenden Steckverbinder für fast jeden Anwendungsbereich stehen nun zur Verfügung. Jetzt müssen auf Ebene der Anwendungsstandards, wie Profinet und Ethernet/IP, die Grundlagen für maximalen Kundennutzen und einer kompatiblen Herstellerlandschaft gelegt werden. Wir sind davon überzeugt, dass auch die SPE-Technologie Ihren Platz in der industriellen Automatisierung finden wird.

    Bild: Turck

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