COM Express Type 7 wurde in der aktuellen Spezifikation COM.0 Rev. 3.0 der PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) eingeführt, um neue Interfaces für einen hohen Datendurchsatz zu unterstützen. Als besondere Features sind vier 10-GB-Ethernet-Schnittstellen und bis zu 32 PCI-Express-Lanes vorgesehen. Da die bekannten COM Express-Stecker mit 440 Pins bestehen bleiben, wurden dafür die Grafik- und Audioschnittstellen umgewidmet beziehungsweise einige weitere reduziert. Der neue Type-7-Standard ist somit besonders gut geeignet für Anwendungen, die großen Datenmengen bei hohen Transfer-Bandbreiten bewegen. Diese findet man zum Beispiel bei lokalen Servern im Edge-Computing-Bereich, beim Media-Streaming, im Kommunikationsbereich, bei WLAN-Routern in öffentlichen Verkehrsmitteln oder bei der Videoverarbeitung in Medizin und Überwachung.
Breite Skalierbarkeit und gute Ausstattung
MSC Technologies wird seine erste COM Express-Type-7-Modulfamilie mit Intel-Prozessoren der C3000-Serie (Denverton) ausstatten, die eine breite Skalierbarkeit von vier bis sechzehn Prozessorkernen und auch günstige Einstiegsvarianten bietet. Die Module werden über bis zu fünf Ethernet-Schnittstellen, davon vier mit 10 GB Transferrate, bis zu 22 PCIe Lanes und bis zu 48 GB DDR4 ECC-Speicher verfügen. Für raue Umgebungsbedingungen sind auch Varianten im industriellen Temperaturbereich (-40 bis +85 Grad Celsius) geplant. Module mit noch leistungsfähigeren Xeon-Prozessoren künftiger Intel-Generationen sollen folgen.
Type-7-Carrier-Board im ATX-Format
Zur Evaluierung und für Starterkits wird MSC auch ein passendes Type-7-Carrier-Board im ATX-Format vorstellen. Das umfassend ausgestattete Träger-Board wird neben zahlreichen PCI Express Slots, vier 10-GB-Ethernet-Ports, SATA und weiteren Schnittstellen auch einen BMC (Board Management Controller) zur Fernwartung enthalten. Wie üblich wird MSC Technologies die Schaltpläne des Evaluation Boards interessierten Kunden als Referenz für Eigenentwicklungen zur Verfügung stellen. Erste Kundenmuster und Starterkits sind bis Ende des Jahres zu erwarten.