Mit den neuen Fabrikanlagen zur Halbleiterherstellung auf dem Kokubu-Campus verspricht sich Kyocera eine Verdopplung der Produktionskapazitäten für in der Halbleiterherstellung eingesetzten Feinkeramik-Komponenten. Gleichzeitig wird so eine Erweiterung der Produktionsfläche für Kyoceras expandierende Geschäftsaktivitäten sichergestellt.
Bei der offiziellen Vertragsunterzeichnung am 20. Oktober 2021 waren der Gouverneur von Kagoshima, Koichi Shiota, der Bürgermeister von Kirishima, Shinichi Nakashige, und hochrangige Mitarbeiter von Kyocera anwesend. Der Beginn der Bauarbeiten ist für Anfang November 2021 geplant.
Erhöhte Nachfrage nach Feinkeramik-Komponenten
Das Wachstum im Bereich der Internet-of-Things-(ioT)-Technologie und der 5G-Telekommunikationsdienste führt zu einer stark ansteigenden Nachfrage nach Halbleitern, die in nahezu allen Produkten eingesetzt werden – von PCs über Smartphones bis hin zu Autos und in Rechenzentren.
Als Antwort auf diese rasante Entwicklung auf dem Halbleitermarkt erhöht Kyocera die Produktion von stark nachgefragten Feinkeramik-Komponenten, die in der Halbleiterherstellung eingesetzt werden.
Laut Planung des Unternehmens soll die Produktion von Feinkeramik-Komponenten in der neuen Fabrikanlage Nummer 7-1 im Oktober 2022 und in der Fabrikanlage Nummer 7-2 im Oktober 2023 angefahren werden.
