Aufgrund der permanent steigenden mechanischen und elektrischen Anforderungen sind herkömmliche Baugruppenträger oft nur bedingt für den sicheren Einsatz in rauer Umgebung geeignet und müssen mit erheblichem Mehraufwand angepasst werden. Das ist oft nur mit einem hohen Kostenaufwand und starken Anpassungen in Bezug auf den grundsätzlichen Gehäuseaufbau realisierbar; nicht selten werden dabei auch technische Veränderungen jenseits der derzeit geltenden Normen in Kauf genommen.
Was genau besagt die neue Norm?
Dies veranlasste das Normengremium DKE, eine neue Norm für Anwendungsfälle mit hohen Anforderungen zu entwickeln. Die DIN EN 60297-3-108 legt alternative Maße und Konstruktionsmerkmale für Baugruppenträger und steckbare Baugruppen fest, die sich in bestimmten Teilen von IEC 60297-3-101 unterscheiden. Diese Varianten erlauben robustere Konstruktionen für tragende Teile des Gehäuses.
Des Weiteren besitzen die steckbaren Baugruppen Führungsstifte und werden mit M3-Schrauben befestigt. Ein Unterschied der Normen besteht darin, dass durch Einsparung des Bauraums für die Kartenführungen die kritisch tragenden Teile robuster ausgebaut werden können. Die Montageflansche der Gehäuse sind absetzbar und erfüllen so die Montageanforderungen für schwere Baugruppenträger.
Wie reagieren Hersteller?
Als Hersteller für Electronic Packaging hat Apra-Norm als erster Systemhersteller diese Norm umgesetzt und zeigt die Baugruppenträger Serie apra R-Type als Lösung für den sicheren Aufbau hochwertiger Steuer- und Messtechniksysteme. Das Gehäuse basiert auf einer extrem stabilen Blechrahmenkonstruktion. Die Frontplattenmechanik mit M3-Verschraubung und zusätzlichem Alignment-Pin wirkt als Verstärkung des mechanischen Gesamtaufbaus. Spezielle Ein-/Aushebegriffe für hohe Steckkräfte sowie eine optionale Befestigungsmöglichkeit des Gehäuses an der hinteren 19“-Ebene runden das neue Konzept ab. Die vorderen 19“-Winkel können in Richtung Gehäuseschwerpunkt versetzt werden, um hohes Gewicht bestmöglich an das Schranksystem anzubinden. Auch eine EMV-Abdichtung des Norm-Gehäuses ist möglich.
