Die neue 2-mm-Familie der Ampmodu-Reihe wurde vor allem für den Einsatz in Systemen der Fabrik- und Prozessautomatisierung mit hohen Anforderungen an einen kleinen Formfaktor entwickelt. Das beinhaltet unter anderem speicherprogrammierbare Steuerungen, I/O-Module, Servoantriebe, Frequenzumrichter, Industrieroboter, Mess- und Testgeräte sowie Geräte für die intelligente Gebäudeautomatisierung.
TE stellt die 2-mm-Steckverbinder als Breakaway-Stiftleisten und Leiterplatte-an-Leiterplatte-Buchsenleisten bereit. Sie erleichtern laut dem Hersteller sowohl die automatische Oberflächenmontage als auch die Through-Hole-Reflow- und die klassische Through-Hole-Montage.
Eigenschaften und Ausführungen
Da die 2-mm-Breakaway-Stiftleisten auf Leiterplatten mit einer Stärke von 1,6 und 2,4 mm montiert werden können, erhalten die Anwender zahlreiche Optionen für die Leiterplattenbestückung. Die Through-Hole-Stiftleisten gibt es mit geraden oder rechtwinkligen Kontaktstiften mit einer Länge von 4 mm (Länge der Kontakte oberhalb der Kunststoffisolierung, die sich mit der Buchse in einer steckbaren Anwendung verbinden lassen) und einer Auslauflänge von 2,8 mm (Länge des Stiftes unter der Isolierung, die zur Lötung auf der Leiterplatte genutzt wird). Je nach Leiterplattenstärke und Lötverfahren will TE auf Anfrage hin auch Sonderlängen realisieren.
Das Gehäuse aus flammhemmendem, thermoplastischem Kunststoff widersteht hohen Reflow-Löttemperaturen und soll Sicherheit in rauen Umgebungsbedingungen gewährleisten. Das Produktangebot umfasst ein- und doppelreihige Varianten und ist in Bulk-, Tube- sowie Tape-and-Reel-Verpackungen erhältlich. Mit einem Kunststoffkragen versehene Stiftleisten werden nach Angaben von TE bereits entwickelt und sollen das Portfolio mittelfristig erweitern.
Größere Kontaktflächen für konstante Signalübertragung
Das Gehäuse der 2-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Buchsenleisten besteht aus einem temperaturbeständigen Flüssigkristallpolymer. Die Kontakte der Steckverbinder sind aus Phosphorbronze mit zwei Kontaktfedern gefertigt, die mit einer Goldbeschichtung in drei Stärken erhältlich sind.
Diese Konstruktion bewirkt eine größere Kontaktfläche zwischen den Pins der Stiftleisten und den Kontakten der Buchsensteckverbinder und damit eine zuverlässige Signalübertragung. Da das Produktangebot verschiedene vertikale und horizontale Buchsensteckverbinder umfasst, sollen sich Leiterplatten mit vielfältigen rechtwinkligen Kombinationen aus Stiftleisten und Buchsensteckverbindern aneinander reihen lassen.
_klein.jpg "Push-X für schnellen Direktanschluss")
