Im Themenbereich „Protection“ stehen vor allem Rugged-Systeme und Baugruppenträger im Fokus. Diese auf modularen Produktplattformen basierenden Standard-Produkte sind für die unterschiedlichsten Anforderungen hinsichtlich mechanischer Stabilität wie Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie IP- und EMV-Schutz bestens gerüstet. Das Highlight ist ein dichtes Rugged-System, das seine Dichtigkeit in einem mit Wasser gefüllten Aquarium demonstriert.
Im Bereich „High Speed“ finden die Besucher eine 100 Gbps-Schroff AdvancedTCA-Backplane, die nach den Vorgaben der Spezifikationen PICMG 3.1 R3.0 für 100-Gbps-Ethernet entwickelt und verifiziert wurde. Die modulare Standard-COM-Carrier-Lösung wird als Gesamtlösung inklusive COM-Modul und Carrier in einem Interscale-Gehäuse mit Kühlung und Stromversorgung angeboten. Für diese COM-Carrier-Lösung sind nun zusätzliche, neue Aufsteckmodule verfügbar, wie z.B. ein weiteres Power-Eingangsmodul mit eingeschränktem Spannungsbereich, ein Postcode-Modul für die Fehleranzeige während des Bootvorgangs, ein LVDS-Modul für den Anschluss von TFT-Monitoren und ein Modul für eine zweite Gigabit-Ethernet-Schnittstelle.
Konfigurierbare Gehäuse und verschiedene Kühllösungen
„Modularity“ ist ein weiterer Themenbereich und es steht vor allem die konfigurierbare Interscale-Gehäuseserie für genormte und ungenormte Leiterkarten mit kleinem Formfaktor im Fokus. Hervorzuheben ist ein neues Schroff PXI Express-System, basierend auf dem Schroff RatiopacPRO Air-Gehäuse, das durch seinen modularen Aufbau und die Entwicklung einer möglichst passiven Backplane auszeichnet. Separate Module für die notwendigen PCI Bridge-, PCIe Switch- und Clock-Funktionen ermöglichen einen sehr kompakte Aufbau und relativ einfach durchzuführende Anpassungen auch bei kleiner Stückzahl.
Um das Angebot abzurunden, zeigt Pentair im Bereit „Cooling“ verschiedene Kühllösungen für Gehäuse, System und Schränke. Die Kühllösung des auf OCP-Standards basierenden ServCite Racks erfüllt Forderungen der Telekommunikations-Netzwerke der nächsten Generation nach hohen Geschwindigkeiten, Speicher- und Datenverarbeitungskapazitäten sowie Robustheit und Zuverlässigkeit. Die Kühlung erfolgt hier durch eine besondere Rücktür mit integriertem Luft-/Wasser-Wärmetauscher. Der Wärmetauscher ist auf der Innenseite der perforierten Rücktür angebracht und an einem 200 mm tiefen Aufbaurahmen montiert, der rückseitig am Schrank befestigt wird. Mit dieser Lösung können Kühlleistungen von bis zu 30 KW erreicht werden.
