Die Semix 6-Modulplattform stellt eine skalierbare und flexible Lösung für anspruchsvolle und leistungsstarke Umrichterarchitekturen bereit. Der Gleichrichter bietet Press-Fit-Technologie für alle Hilfs- und Leistungsanschlüsse. Durch Verwendung von Press-Fit-Kontakten für alle Anschlüsse werden die Montagekosten gesenkt und es wird eine Prozesssicherheit erreicht. Der Semix 6 erfüllt mit neuer Press-Fit-Technologie die vollständige Kompatibilität zum Marktstandard. Der Press-Fit-Bereich ist für schonende und zuverlässige Leiterplattenmontage geeignet.
Kompakte Umrichtersysteme auf einer einzigen Leiterplattenbasis
Semix 6 ist als B6U-Gleichrichtermodul für bis zu 2200 Volt verfügbar. Diese Module kennzeichnen die Einführung der neuen SKR PEP-Gleichrichtertechnologie, welche maximale Leistungsdichte und Robustheit unter verschiedensten Umgebungsbedingungen versprechen. Er hat eine Sperrschichttemperaturen von bis zu 175 °C. Diese Leistung in Verbindung mit dem Design für minimale Leistungsverluste soll geeignet sein, um kompakte Umrichtersysteme auf einer einzigen Leiterplattenbasis zu realisieren. Der Anwendungsbereich sind Gleichrichter für Antriebsumrichter mit bis zu 160 Kilowatt.
Für das Komplettsystem
Die Gehäusetechnologie bietet eine robuste Grundplattenlösung kombiniert mit einem kompletten Press-Fit-Konzept für alle elektrischen Anschlüsse und ist somit eine Plattform für Umrichterlösungen auf Leiterplatten-Komplettsystemen. Die Modulplattform eignet sich für viele Anwendungen: AC-Umrichterantriebe, USV-Systeme und Regenerative Energiesysteme.
SEMiX 6 ist verfügbar als B6U-Gleichrichtermodul mit einer Spitzensperrspannung von 1600 Volt und 2200 Volt und geeignetert für Antriebsumrichter bis zu 160 Kilowatt. Das Portfolio wird ergänzt durch IGBT 6-Leistungsmodule mit 650 Volt, 1200 Volt und 1700 Volt.
So funktioniert Press-Fit
Die Press-Fit Technologie verwendet Einpressstifte um die Modulkontakte zur PCB herzustellen. Das Grundprinzip ist die größere Ausdehnung der Einpresszone im Vergleich zum PCB Loch. Durch den Einpressprozess wird der Anschlussstift plastisch verformt und ein gasdichter Kontakt mit niederohmigem Widerstand sichergestellt. Es sind nur geringe Einpresskräfte bei gleichzeitig hohen Haltekräften notwendig.
Press-Fit Kontakte werden sowohl für Steuerverbindungen als auch für Lastanschlüsse verwendet, da heutzutage die Stromtragfähigkeit von Leiterplatten rasch anwächst. Module im mittleren Leistungsbereich haben sie nur für die Hilfssignale, während Kleinleistungsmodule auch mehrere Press-Fit Anschlüsse in Parallelschaltung für die Hauptanschlüsse verwenden.
Semikron auf der PCIM vom 16. bis 18. Mai in Nürnberg: Halle 9, Stand 341
