Auf einer Fläche von 900 Quadratmetern finden Besucher nicht nur eine reale SMT-Fertigung auf dem neuesten Stand der Technik. Sie können neben den neuesten DEK-Druckern und Siplace-Bestücklösungen durchgängig optimierte SMT-Prozesse diskutieren und analysieren – von der Produktneueinführung (NPI) und Fertigungsplanung, über das Materialmanagement und Rüstkonzepte für die hochflexible Fertigung bis hin zur Verarbeitung von superkleinen 0201-Komponenten und höchstkomplexen Boards.
Im SMT Center of Competence beraten DEK- und Siplace-Prozessexperten zur Prozessoptimierung in bestehenden Fertigungen und erstellen Konzepte, Machbarkeitsstudien und Leistungsanalysen für geplante Fertigungen. Gleichzeitig ist das SMT Center of Competence operativer Mittelpunkt für das gesamte ASM Technologie- und Partnernetzwerk. Gemeinsam mit wissenschaftlichen Einrichtungen, Equipment-Herstellern, Herstellern von Verbrauchsmaterialien wie Leiterplatten und Bauelementen sowie Kunden werden in diesem Netzwerk Antworten auf aktuelle Herausforderungen in der Elektronikfertigung entwickelt. So erscheint pünktlich zur Eröffnung des SMT Center of Competence eine neue SMT-Insights-Broschüre über die Fertigung komplexer Boards. Im „Complex Board Project“ haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin), von Siplace und anderen Herstellern am Beispiel des aktuellen Siplace-Demoboards Praxiserfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards zusammengetragen und praxistauglich aufbereitet .
