Bei der Flip-Chip-Technologie werden die Chips umgedreht im Gehäuse verbaut. Da der erhitzte Teil des ICs somit der Unterseite des Gehäuses zugewandt und näher an der Leiterplatte ist, kann die thermische Induktivität zwei- bis dreifach verbessert werden. Die höhere Leistungsdichte ermöglicht einen deutlich kleineren Footprint als herkömmliche Gehäuse-Technologien.
Für Anwendungen bei begrenztem Platz
Die Grundfläche des neuen linearen Spannungsreglers mit TSNP-7-8-Gehäuse mit den Maßen 2,0 mm x 2,0 mm, ist laut Hersteller um mehr als 60 Prozent kleiner als bei vergleichbaren Produkten, bei gleichem thermischen Widerstand.
Somit eignet sich der neue Baustein für Anwendungen mit sehr begrenztem Platz auf der Leiterplatte, wie zum Beispiel Radar- und Kamerasysteme. Der Regler liefert 5 V mit einem maximalen Ausgangsstrom von 150 mA.
Der Optireg TLS715B0NAV50 ist ab sofort verfügbar.
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