Die dritte Auflage des zweitägigen EuroPAT-WS steht unter dem Motto „Semiconductor Packaging Manufacturing in Europe – Growing or Vanishing?“. Themenschwerpunkte sind unter anderem die Rolle europäischer OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test Providers) und SPAT-SPs (Semiconductor Packaging, Assembly, and Test Service Providers) sowie die Bedeutung des EU Chips Act für das Thema Packaging. Der Workshop beleuchtet die Stärken und Schwächen der europäischen Märkte und untersucht den Technologietransfer von Pilotlinien in Forschungsorganisationen sowie industriellen Pilotlinien.
„Ein Halbleiterchip allein ist noch keine Mikroelektronik. Deshalb richten wir mit dem EuroPAT-Workshop unsere Aufmerksamkeit auf die immer wichtiger werdende Integration und das umfassende Systemverständnis entlang der gesamten Mikroelektronik-Lieferkette. Wir freuen uns auf zwei spannende Tage“, kommentiert Lars Lust, General Manager APATS (Advanced Packaging, Assembly & Test Solutions) bei Swissbit.
Abwechslungsreiches Programm mit Fabtour bei Swissbit
Die Veranstaltung beginnt am 9. September direkt am Berliner Swissbit-Standort. Dort steht neben Unternehmensvorstellung und Networking auch eine Führung durch die 2019 auf einer Fläche von 20.000 m2 neu eröffnete Elektronikfertigung auf dem Plan.
Der zweite Tag, der im Mercure Hotel MOA Berlin ausgerichtet wird, ist einem ganztägigen Workshop gewidmet, inklusive Gastvorträgen und Keynotes von hochrangigen Gästen aus Industrie und Politik. Abgerundet wird das Programm durch eine Podiumsdiskussion zum Thema „Die Zukunft des Halbleiter-Packaging in Europa“.
Der EuroPAT-WS richtet sich an Führungskräfte aus der Halbleiter-Packaging-, Montage- und Testindustrie sowie deren Lieferkette. Angesprochen sind zudem Verantwortliche für Geschäftsentwicklung und Unternehmensstrategien sowie Kunden mit einem Bedarf an Packaging-Lösungen. Hier können Sie sich dazu anmelden.
Größtes Halbleiter-Packaging-Event in Europa
Der EuroPAT-WS 2024 findet im Vorfeld der IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) statt. Die ESTC ist die wichtigste internationale Veranstaltung für Elektronik-Packaging und Systemintegration und wird alle zwei Jahre in Europa ausgerichtet. Die 10. Ausgabe findet vom 11. bis 13. September ebenfalls im Mercure Hotel MOA Berlin statt. Weitere Informationen sind unter www.estc-conference.net verfügbar.
Zusammen mit dem EuroPAT-WS ist es das größte Halbleiter-Packaging-Event in Europa mit rund 400 Teilnehmern.
