Das multiprotokollfähige netRapid 90 unterstützt in einem Design Feldbus-, Real-Time-Ethernet- und IIoT-Protokolle. Es wird wie ein Standard-QFP-Bauteil auf die Grundplatine gelötet. Mit seiner ultrakompakten Größe von 15 x 32 mm und dem erweiterten Temperaturbereich eignet es sich selbst für kleine Sensoren oder Robotik-Komponenten. Das energieeffiziente Modul besitzt nur eine geringe Verlustleistung und ist bisher für Profinet, EtherCAT, EtherNet/IP, Profibus und DeviceNet verfügbar.
Zudem lassen sich Feldgeräte durch die Kombination von Profinet oder EtherNet/IP mit einem OPC-UA-Server auch mit der Cloud verbinden. Ein zusätzlicher Cortex-M4-Applikationsprozessor sowie Speicherbausteine in verschiedenen Konfigurationen ermöglichen eine effiziente Individualisierung und ein Minimum an zusätzlichen Bauteilen.
Entwicklungs- und Produktionskosten reduzieren
„Durch die hohe Protokollvarianz können unsere Partner ihre Geräte ohne große Anpassungen in allen relevanten Märkten global anbieten“, erklärt Simon Fischer, Produktmanager Embedded Modules bei Hilscher. „Das einfache Design und der Wegfall eines ressourcenintensiven Bauteilmanagements reduzieren die Entwicklungs- und Produktionskosten erheblich. In Zeiten von Materialknappheiten und Lieferengpässen ist dies ein immens wichtiger Faktor.“
In den kommenden Monaten erweitert Hilscher das netRapid 90 sukzessive um weitere Protokollvarianten. Vorgeladene Module mit Open Modbus TCP, Powerlink, CANopen Slave, Sercos Slave, CC-Link IE Field Basic stehen bereits in den Startlöchern.
SIGMATEK.jpg "I/O-Elektronik für kundenindividuelle Verdrahtungsboards")
