Hierbei werden die dielektrischen und mechanischen Eigenschaften von Polyimiden mit den thermischen Eigenschaften von wärmeleitendem Silikon kombiniert. Dadurch, dass sich Silikon unter Druck sehr gut an die Kontaktoberflächen anpasst, werden der thermische Kontakt und der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Diese Folie ersetzt die für die Prozesssicherheit kritische Kombination von brüchigen Glimmerscheiben mit Wärmeleitpaste.
Die Eigenschaften von Heatpad Ku-Tap auf einen Blick:
Reduzierung des thermischen Gesamtübergangswiderstands in Kombination mit elektrischer Isolation
Beidseitige Beschichtung mit wärmeleitendem Silikonfilm
Flexibel und mechanisch stabil
Garantierte Schichtdicken
Geringes Anzugsmoment erforderlich
Prozesssichere Montage
Einfache Ersetzbarkeit ohne Reinigung
Keine Wärmeleitpaste erforderlich
Nicht brennbar nach UL 94 V0
In den Abmessungen aller gängigen, standardmäßigen IGBT-Gehäuse / Microprozessoren
In Rollenform; Abmessungen nach Kundenspezifikation
In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation
