Im Entwicklungslabor bei Recom in Gmunden hat man viele Monate an einer optimalen Lösung getüftelt, um das „elektronisch“ beste Design mit dem „thermisch“ besten zu kombinieren. In der nur etwa 12 mm x 12 mm großen Platine steckt jede Menge Know-how.
Das Resultat ist Weltspitze: RPM-Module arbeiten bei Umgebungstemperaturen bis 105 °C ohne Derating mit Kühlung nur über Gehäuse und GND-Plane. Das leistungsstärkste Modul liefert dabei Ströme bis 6 A und erreicht mit > 50 W/cm3 eine um 50 Prozent höhere Leistungsdichte als vergleichbare Module.
Modulare Vorteile
Auch wenn nicht isolierte Schaltregler dank hochintegrierter Controller-ICs scheinbar einfach zu realisieren sind, ist der Einsatz fertiger Module in vielen Fällen sinnvoll. So beschleunigen Module nicht nur die Entwicklung von Prototypen – sie reduzieren auch erheblich das Risiko missglückter EMV-Tests.
Hinzu kommt, dass in der BOM nur ein einziges Bauteil auftaucht, anstelle einer Reihe von diskreten Komponenten mit teilweise sehr unterschiedlichen Lieferzeiten. Zu guter Letzt ist die korrekte Positionierung des nur 2 mm2 kleinen Controller-Chips auf der Kundenplatine nicht ganz unproblematisch. Insbesondere dann, wenn sehr viel größere Komponenten in der Nähe positioniert sind.
