Xilinx meldet, dass die Zusammenarbeit mit TSMC auch beim 7-nm-Prozess und der 3D-IC-Technologie für die nächste Generation der All Programmable FPGAs, MPSoCs und 3D-ICs fortgesetzt wird. Diese Technologie repräsentiert die vierte fortlaufende Generation mit fortschrittlicher Prozesstechnologie und CoWoS 3D-Stacking, bei der die Unternehmen zusammenarbeiten. Zugleich ist das TSMCs vierte FinFET-Technologie-Generation. Die Zusammenarbeit bringt Xilinx einen Multi-Node-Scaling-Vorsprung beim weiteren Ausbau seines hervorragenden Produktangebots und Markterfolgs bei den 28-nm-, 20-nm-, and 16-nm-Nodes.
Xilinx plant die Einführung neuer 7-nm-Produkte für das Jahr 2017.
