Soft-PGS von Panasonic im Portfolio von Rutronik ist eine 200µm dünne pyrolytische Grafitfolie, die als Thermoschnittstellenmaterial (TIM) für IGBT-Halbleiterbauelemente eingesetzt wird. Dank guter Kompressibilität um 40 Prozent reduziert das neue TIM den Kontakt-Wärmewiderstand zwischen Komponenten mit rauen Oberflächen und äußerst geringem Abstand zueinander.
So verbessert es die Wärmekopplung zwischen Wärme erzeugenden Bauteilen (Wärmequellen), wie IGBT-Bauelemente, und Wärme ableitenden Elementen (Kühlkörper). Soft-PGS ist thermisch stabil bis 400 °C und zuverlässig bei starken Wärmezyklen (-55 bis +150°C). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 400 W/mK in X-Y-Richtung und 30 W/mK in Z-Richtung.
Diese dünne Folie lässt sich problemlos verarbeiten und anbringen und verringert so Arbeits- und Installationskosten im Vergleich zu Phasenwechselmaterialen und Wärmeleitpasten. Bei Rutronik ist eine breite Palette an Standardfolien für verschiedene IGBT-Bauelemente unterschiedlicher Hersteller verfügbar.