Entwärmung von Leistungselektronik Baukastensystem für individuelle Hochleistungskühlkörper

Mit dem Baukasten-Ansatz lassen sich Hochleistungskühlkörper optimal an die zu entwärmende Anwendung anpassen.

Bild: Fischer Elektronik
22.04.2020

Stetig steigende Leistungsdichten in der Elektronik erfordern den Einsatz effizienter Entwärmungsmethoden. Denn klassische Standard-Strangkühlkörper gelangen bei hohen Verlustleistungen häufig an ihre Grenzen. Ein deutscher Hersteller hat deshalb die Hochleistungskühlkörper der Serie HPK entwickelt.

Speziell für die Wärmeableitung größerer Verlustleistungen bei natürlicher Konvektion hat Fischer Elektronik sein Angebot um die Kühlkörper-Serie HPK erweitert. Produkte dieser Reihe finden ihren Einsatz in der Leistungselektronik und wenn nach größeren Halbleiter-Montageflächen verlangt wird.

Aufbau und Abmessungen

Der Aufbau der Kühlkörper besteht aufgrund der Komplexität und der Schwierigkeit bei der Herstellung (Rippenverhältnis und -abstand) aus einer einzelnen stranggepressten Kühlrippe, die im Rippenfuß ein spezielles Nut- und Federsystem enthält. Die einzelnen Kühlrippen lassen sich durch diese Einpressgeometrie, je nach gewünschter Kühlkörperbreite, wärmetechnisch optimal zusammenfügen.

Für die Gestaltung eines HPK-Hochleistungskühlköpers stehen Rippenhöhen von 60, 80, 100, 120 und 140 mm zu Verfügung. Die maximale zu erreichende Kühlkörperbreite liegt bei 350 mm, wobei Fischer die Kühlkörperlänge nach kundenspezifischen Vorgaben oder je nach Stückzahl speziell produziert.

Genau passend zur Anwendung

Die neuen Kühlkörper eignen sich sowohl für die freie als auch für die erzwungene Konvektion. Ihr massiver Kühlkörperboden fungiert dabei als Halbleiter-Montagefläche und führt mit einer Materialstärke von 12 mm zu einer besseren Wärmeverteilung innerhalb des gesamten Kühlkörpers. Die Fläche ist standardmäßig plan gefräst, was eine besondere Güte in Hinblick auf die Eben- und Rauheit erzielt.

Durch das beschriebene Herstellungsverfahren entsteht ein individuell gestaltbares Baukastensystem für Hochleistungskühlkörper. Der jeweilige Kühlkörper kann direkt an die Applikation angepasst werden und stellt eine thermisch optimal ausgelegte Lösung sicher.

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