OEM-Kunden profitieren von einer sofortigen Leistungssteigerung von bis zu 58 Prozent gegenüber früheren Embedded-Prozessoren der U-Serie – ermöglicht durch vier statt zwei Rechenkernen und eine insgesamt verbesserte Mikroarchitektur. Dank Funktionen wie dem optionalen Intel Optane Memory 2 oder USB 3.1 Gen2 sind alltägliche Aufgaben noch schneller erledigt. Zudem ermöglichen die Prozessorkerne ein effizientes Task-Scheduling und unterstützen darüber hinaus den Einsatz der RTS-Hypervisor-Software, um den I/O-Durchsatz von den Eingangskanälen zu den Prozessorkernen zusätzlich zu optimieren.
Erhöhte Langzeitverfügbarkeit
Die neuen High-End-Intel-Core-i7-, Core-i5-, Core-i3- und Celeron-Embedded-Prozessorboards und -module sind für raue und platzbeschränkte Umgebungen entwickelt und die ersten am Markt, die eine Langzeitverfügbarkeit von mehr als zehn Jahren bieten. Dieses brandneue Embedded-x86-Designprinzip feiert mit der Einführung der neuen Intel-Core-Mobile-Prozessorboards der achten Generation sowohl bei Congatec als auch im gesamten Bereich der Embedded-Board-Hersteller Premiere.
Die neuen Boards und Module tragen insbesondere den gestiegenen Lebenszyklusbedürfnissen des Transport- und Mobilitätssektors Rechnung. Sie eignen sich aber auch perfekt für alle weiteren Embedded-Anwendungen wie beispielsweise medizinische Geräte und Industriesteuerungen, Embedded Edge Clients und HMIs, da sie verlängerte Lebenszyklen ohne zusätzliche Kosten für die Kunden ermöglichen.
Das Featureset im Detail
Die neuen COM-Express-Type-6-Module Conga-TC370, die Embedded-3,5-Zoll-SBCs Conga-JC370 und die Thin-Mini-ITX-Mainboards Conga-IC370 sind alle mit den neuesten Intel-Core-i7-, Core-i5-, Core-i3- und Celeron-Embedded-Prozessoren bestückt, die eine Langzeitverfügbarkeit von 15 Jahren bieten. Der Speicher ist so konzipiert, dass er den Anforderungen bei der Konsolidierung von Multi-Betriebssystem-Anwendungen auf einer einzigen Plattform entspricht: Zwei DDR4-SODIMM-Sockel mit bis zu 2.400 MT/s stehen für insgesamt bis zu 64 GB zur Verfügung.
Erstmals wird nun USB 3.1 Gen2 mit Übertragungsraten von 10 Gbit/s nativ unterstützt, was es ermöglicht, auch unkomprimierte UHD-Videostreams von einer USB-Kamera oder einem anderen Vision-Sensor zu übertragen. Die neuen 3,5-Zoll-SBCs bieten diese Leistung über einen USB-C-Anschluss, der auch einmal DisplayPort++ und die Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt. So ermöglicht er eine Monitorverbindung mit einem einzigen Kabel für Video, Touch und Power.
COM-Express-Module unterstützen dieselben Funktionen auf entsprechend ausgelegten Carrierboards. Weitere Schnittstellen sind formfaktorabhängig, unterstützen aber insgesamt drei unabhängige 60-Hz-UHD-Displays mit bis zu 4.096 x 2.304 Pixeln sowie einmal Gigabit-Ethernet (mit TSN-Unterstützung). Die neuen Boards und Module bieten all dies und viele weitere Schnittstellen mit einer ökonomischen TDP von 15 W, die von 10 W (800 MHz) bis 25 W (mit bis zu 4,6 GHz im Turbo-Boost-Modus) skalierbar ist.
Schlagwörter: Congatec, COM Express, 3,5 Zoll SBC, Mini-ITX, Wiskey Lake, 8. Generation Intel Core Mobile Prozessoren, Embedded Computer Boards, Computer-on-Modules, Single Board Computer, SBC https://www.Congatec.com/intel-whiskey-lake
