Cadence Design Systems, der kalifornische Hersteller für EDA-Software, bringt sein 17.2-2016-Release mit neuen Funktionen für OrCAD Capture, PSpice Designer und PCB Designer heraus. Diese wurden speziell für die Herausforderungen bei Flex- und Rigid-Flex-Designs sowie bei komplexen Mixed-Signal-Simulationen von Internet-of-Things-, Wearable- und Mobil-Geräten entwickelt.
Mit diesen neuesten Erweiterungen soll sich die Entwicklungsdauer von Baugruppen deutlich reduzieren lassen. Der Schwerpunkt wurde von Cadence vor allem auf die Entwicklung zuverlässiger Schaltungen für die immer kleineren und kompakteren Geräte gelegt.
Das OrCAD-Portfolio ermöglicht nun Techniken, um starrflexible Leiterplatten effizienter zu Planen, Designen und in Echtzeit zu Visualisieren. Integrierte Datenkonverter sollen laut Hersteller einen direkten Design-Import von verschiedenen EDA-Anbietern ermöglichen.
PSpice Designer unterstützt jetzt eine Simulation auf Systemebene mit in C, C++, SystemC und VerilogA programmierten Funktionsblöcken über die neue PSpice Compact Modell-Schnittstelle. Dies soll laut Hersteller ein virtuelles Hardware- und Software-Prototyping ermöglichen, so dass Elektroingenieure intelligente IoT-Geräte entwickeln und simulieren können. Um die für IoT-, Wearable- und Wireless-Geräte erforderliche schnellere und effizientere Flex- und Starrflex-Design-Erstellung zu ermöglichen, nutzt das OrCAD-Portfolio eine neue Multi-Stack-up-Datenbasis und umfassende Inter-Layer-Checks im Design, durch die der Anwender Fehler während der manuellen Überprüfung vermeiden kann.
Das OrCAD-Portfolio zeichnet sich auch durch Verbesserungen aus, die eine höhere Produktivität des Leiterplattenentwicklers und einfachere Nutzung der Padstack-Editierung, des Constraint Managers und der Kupferflächen-Bearbeitung ermöglichen sollen. Damit die Entwickler die Bauteilinformationen zwischen Schaltplan und Layout besser steuern können, sind nun außerdem fortschrittliche erweiterte Anmerkungen und Automatische Verweise verfügbar.
