Die Anmeldung ist eröffnet: Seit dem 24. Oktober können sich Interessierte Tickets für die Semicon 2022 sichern. Angekündigt sind Neuheiten in Spitzentechnologien wie Smart Mobility, Smart MedTech, Advanced Packaging, Fab Management, Materialien und anderen Wachstumstreibern der Halbleiterindustrie. Die Semicon findet parallel zur Electronica statt und verschreibt sich in diesem Jahr dem Motto „Chips Powering the Data Age“.
Höhepunkte der Semicon
Auf der Messe soll herausgestellt werden, welche Herausforderungen und Chancen sich aus Nachhaltigkeit, Arbeitskräfteentwicklung und entlang der Wertschöpfungskette ergeben. Sie ist Europas größte Veranstaltung im Bereich der Mikroelektronik und bietet neben einer Ausstellung Konferenzen, Foren und Podiumsdiskussionen. „Wir freuen uns, führende Vertreter der Halbleiterindustrie aus der gesamten Wertschöpfungskette wieder in München begrüßen zu dürfen, um zusammenzuarbeiten und Innovationen zu diskutieren, die für das Wachstum der Halbleiterindustrie in Europa und der ganzen Welt von entscheidender Bedeutung sind“, sagt Laith Altimime, Präsident von Semi Europe.
Highlights der Messe umfassen:
Eröffnungszeremonie: Führungskräfte von Airbus, Athina, Edwards Vacuum, Imec, JCET, Porsche, Royal Philips und Samsung legen ihre Sichtweisen zu Themen wie der Beschleunigung von Innovationen, einer nachhaltigen und vernetzten Zukunft und europäischen Spitzenleistungen in der Fertigung dar.
Konferenz für fortschrittliches Packaging: Vordenker stellen Lösungen für Elektronikgehäuse und -tests, Fertigungsanlagen und -materialien, Designs für Zuverlässigkeit und Tests sowie Heterogene Integration (HI) vor.
Fab Management Forum: Experten besprechen Themen wie Chipfertigung, Datafizierung von Fabriken und Künstliche Intelligenz in der Mikroelektronikfertigung. Angesichts der Corona-Pandemie und den jüngsten Unterbrechungen der Lieferkette konzentriert sich die Branche verstärkt auf langfristige Resilienzstrategien.
ITF Beyond 5G – Powered by Imec: Experten erörtern die Herausforderungen und Chancen der Hochfrequenztechnologie (RF), die von Materialien und Geräten bis hin zu integrierten Schaltkreisen (ICs) und Modulen reichen.
Programm des Führungskräfteforums
Die Zukunft der Arbeit: Experten erläutern die Bedeutung einer integrativen Führung für den Aufbau einer nachhaltigen Personalentwicklung und die Bewältigung kritischer Branchenherausforderungen wie des globalen Talentmangels und der zunehmenden Diversität am Arbeitsplatz.
Werkstoffinnovation: In dieser Session werden Entwicklungen und Herausforderungen im Bereich der Materialinnovation untersucht, die mit der Verarbeitung auf atomarer Ebene und der Kontrolle von Grenzflächen, Morphologie, Zusammensetzung und 3D-Konformität zusammenhängen.
Forum Intelligente Mobilität: Unter der Leitung des Global Automotive Advisory Council (GAAC) von Semi Europe gibt dieses Forum einen Überblick über die Interessenvertreter der gesamten Wertschöpfungskette in der Automobil- und Elektronikindustrie und diskutiert Möglichkeiten zur Bewältigung der aktuellen Herausforderungen.
Elektrifizierung und Leistungshalbleiter: Da Halbleiterinnovationen die Elektrifizierung einer Vielzahl von Branchen ermöglichen, werden in dieser Session die wichtigsten Trends im Bereich der Leistungshalbleiter beleuchtet, beispielsweise die Verbesserung der Effizienz von Halbleiterfertigung und Technologien.
Summit Intelligente und umweltfreundliche Fertigung: Die Investitionen in Fabriken nehmen weltweit zu, um den Anforderungen der digitalen Transformation gerecht zu werden. Gleichzeitig arbeitet die Halbleiterindustrie daran, ihren ökologischen Fußabdruck zu verringern. Auf dem Summit wird untersucht, wie eine stärkere Automatisierung, Datenanalyse und ressourcenschonende Technologien der Halbleiterindustrie helfen können, ihre Nachhaltigkeitsziele zu erreichen.
Weitere Informationen zum Führungskräfteforum
TechArena-Programm
Integrierte Photonik: Photonische integrierte Schaltungen (PICs) können in der zukünftigen Infrastruktur für Kommunikation, Biosensorik und Mobilität eine Schlüsselrolle einnehmen. In dieser Session werden die neuesten PIC-Technologien und -Anwendungen vorgestellt und Einblicke in aktuelle wissenschaftliche und industrielle Fortschritte gegeben.
Smart MedTech Forum: Die weltweite Pandemie hat gezeigt, dass ein kollaboratives Ökosystem die Einführung von Gesundheitslösungen beschleunigen kann. Auf diesem Forum wird untersucht, wie sich die medizinische Industrie weiterentwickeln wird, um zukünftige Therapien zu entwickeln.
Zukunft der Datenverarbeitung: Experten präsentieren innovative Computing-Lösungen für Edge-Geräte und geringeren Stromverbrauch sowie neue Paradigmen für effizientere Computing-Lösungen.
Von der Edge bis zur Cloud – Nutzung von KI-gesteuerter Mechatronik für eine widerstandsfähige Fertigung: Leistungsstarke intelligente mechatronische Systeme helfen Herstellern in allen Branchen, ein höheres Produktivitätsniveau zu erreichen. Fachleute erörtern, wie Intelligent Motion Control under Industry4.E (IMOCO4.E) Unternehmen unterstützen kann, die Herausforderungen der digitalen Transformation zu meistern.
Schaukasten der Innovationen: Hierin beleuchtet Semi Mikroelektronik- und Halbleiterinnovationen in voraufgezeichneten Nachrichten und Produktankündigungen.
