Der erste auf dem neuen 22-nm-Prozess gefertigte Chip ist eine Erweiterung der beliebten RA-Mikrocontroller-Familie von Renesas, die auf dem 32-Bit Arm Cortex-M basieren. Diese neue Wireless-MCU unterstützt Bluetooth 5.3 Low Energy (LE) mit integriertem Software-Defined Radio (SDR). Sie bietet eine zukunftssichere Lösung für Kunden, die Produkte mit einer langen Lebensdauer entwickeln. Sowohl während der Entwicklung als auch nach der Implementierung lassen sich die Bausteine entweder mit neuer Anwendungssoftware oder neuen Bluetooth-Funktionen upgraden, um die Einhaltung der neuesten Spezifikationsversionen zu gewährleisten.
Hersteller von Endprodukten können den vollen Funktionsumfang früherer Versionen der Bluetooth-LE-Spezifikation ausschöpfen. Ob bei der Entwicklung von Anwendungen zur Richtungserkennung, die die Funktionen Bluetooth 5.1 Angle of Arrival (AoA) / Angle of Departure (AoD) nutzen, oder beim Erweitern von Produkten um Low-Power-Stereo-Audioübertragung durch den Einsatz isochroner Bluetooth-5.2-Kanäle: Entwickler benötigen jetzt nur noch einen Baustein, der alle diese Funktionen unterstützt.
„Die Marktführerschaft von Renesas bei MCUs basiert auf einer breiten Palette von Produkten und Prozesstechnologien“, erklärt Roger Wendelken, Senior Vice President der IoT & Infrastructure Business Unit von Renesas. „Wir freuen uns, die erste 22-nm-Produktentwicklung im Rahmen der RA-MCU-Familie ankündigen zu können. Sie wird den Weg für die nächste Generation von Bausteinen ebnen, die unsere Kunden dabei unterstützen, ihre Designs zukunftssicher zu gestalten und gleichzeitig eine langfristige Verfügbarkeit sicherzustellen. Wir sind bestrebt, die höchste Leistung, Benutzerfreundlichkeit und die neuesten Funktionen auf dem Markt anzubieten. Dieser Entwicklungssprung ist erst der Anfang.“
Winning Combinations
Renesas wird die neuen 22-nm-MCUs mit zahlreichen kompatiblen Bausteinen aus seinem Portfolio zu sogenannten Winning Combinations kombinieren. Dabei handelt es sich um technisch ausgereifte Systemarchitekturen aus miteinander kompatiblen Bausteinen, die nahtlos zusammenarbeiten, um ein optimiertes, risikoarmes Design für eine schnellere Markteinführung zu ermöglichen.
Es werden mehr als 300 Winning Combinations mit einer breiten Palette von Produkten aus dem Renesas-Portfolio angeboten. Damit können Kunden den Entwicklungsprozess beschleunigen und ihre Produkte schneller auf den Markt bringen.
Verfügbarkeit
Renesas stellt ausgewählten Kunden ab sofort erste Muster des neuen Bausteins bereit. Die vollständige Markteinführung ist für das 4. Quartal 2023 geplant. Kunden, die den neuen Baustein testen möchten, können sich an die regionalen Vertriebsniederlassungen von Renesas wenden.
