Die SMTconnect, die vom 11. bis 12. Juni 2024 stattfinden wird, ist eine Plattform für den Austausch von Fachleuten und Technologien im Bereich der Elektronikfertigung in Europa. Das Reflow Shuttle O2, von Solderstar stellt einen Fortschritt in der Reflow-Löttechnologie dar und bietet Herstellern ein Werkzeug, mit dem sie eine beispiellose Präzision und Kontrolle ihrer Lötprozesse erreichen können.
Reflow-Lötprozesse optimieren
Diese Neuheit vereint Echtzeit-Sauerstoffmessung (O2), Vibrationspegel, Vakuumanzeige, Temperaturprofile und Fördergeschwindigkeit auf einer einzigen robusten Plattform. Mark Stansfield, CEO von Solderstar, sagte: „Mit dem Reflow Shuttle O2 geben wir den Herstellern die Werkzeuge an die Hand, die sie benötigen, um fundierte Entscheidungen zu treffen und ihre Reflow-Lötprozesse zu optimieren. Indem wir detaillierte Einblicke in alle kritischen Parameter bieten, ermöglichen wir unseren Kunden, die Qualität und Effizienz ihrer Lötvorgänge wie nie zuvor zu verbessern.“
Die zonenweise Analyse des Sauerstoffgehalts im gesamten Reflow-Prozess mit dem Reflow Shuttle O2 ermöglicht Herstellern eine präzise Überwachung des Sauerstoffgehalts und die Erkennung von Stickstofflecks. Dies ermöglicht sofortige Anpassungen, um den Stickstoffverbrauch zu optimieren und die Prozessqualität zu gewährleisten.
Eines der Hauptmerkmale des Reflow Shuttle O2 ist seine einfache Integration in bestehende Reflow-Öfen, wodurch Ausfallzeiten während der Verifizierung vermieden werden. Seine benutzerfreundliche Schnittstelle ermöglicht eine einfache Datenerfassung und erleichtert schnelle Anpassungen, wenn Unregelmäßigkeiten festgestellt werden.
Das vielseitige Design des Geräts gewährleistet eine ununterbrochene Verifizierung über mehrere Produktionslinien hinweg und steigert die Gesamteffizienz der Fertigung. Solderstar ist auf der SMTconnect 2024 in Halle 4, Stand 314, wo Sie die Zukunft der Reflow-Löttechnik aus erster Hand erleben können.
