Vom 21. bis 23. Juni 2022 kehrt die Embedded World ins Messezentrum Nürnberg zurück. Seco stellt in diesem Jahr am Stand 1-320 aus. Hier präsentiert das Unternehmen sein Angebot an Embedded Computing, Human Maschine Interfaces, Kommunikationsgateways, Zahlungssystemen, kundenspezifischen Produkten und IoT-Softwarelösungen.
Die Embedded-Produkte von Seco sind mit Prozessortechnologien ausgestattet, die auf x86-, Arm- und FPGA-Architekturen basieren. Diese Edge-Produkte sind als Computer-on-Module (COM), Single-Board-Computer (SBC), Display-Module sowie als vollständig integrierte und zertifizierte Geräte erhältlich. Die Clea AI/IoT Suite ermöglicht eine einfache Integration der Geräte im Feld in die Cloud sowie Geräteüberwachung in Echtzeit, Analysen, Infrastrukturmanagement, vorausschauende Wartung und sichere Software-Updates (OTA).
KI für die Kaffeemaschine
Der IoT-Sensor-Access-Point Easy Edge mit dem Mikrocontroller ESP32-D0WD-V3 bietet mobile Konnektivität (LTE-M/NB-IoT/2G + Wi-Fi, BT) und Geolokalisierungsfunktionen bei geringem Stromverbrauch. Einmal auf einer industriellen oder kommerziellen Maschine integriert und mit Clea verbunden, machen KI-Algoritmen das Gerät (zum Beispiel eine Kaffeemaschine oder einen Verkaufsautomat) smart. Genau wie Easy Edge können alle anderen Hardwareprodukte von Seco mit Clea KI-fähig gemacht werden.
Die Flexy-Vision-Produktfamilie bietet sieben HMI-Monitore in verschiedenen Größen (7, 10, 13,3, 15,6 und 21,5 Zoll) und Prozessorarchitekturen (Arm und x86). Die intelligenten Displays sind vor allem für Anwendungen wie Digital Signage, Infotainment, Verkaufsautomaten und industrielle Automatisierung geeignet. Neben der bekannten Produktreihe wurde das Sortiment um das modulare Proven-Concept-HMI-Portfolio by Garz & Fricke mit Einbauvarianten Flush Mount, Rear Mount und Panel Mount sowie den dafür entwickelten Single-Board-Computern ergänzt.
Seco stellt auch SOMs mehrerer Standard-Formfaktoren her und ist zudem Mitglied in deren Standardisierungsausschüssen, darunter SMARC, Qseven, COM-HPC und COM Express. Durch die Integration einer SOM-Computing-Plattform in einem kundenspezifisch entwickelten Carrier-Board können sich Produktentwickler auf die Leistungsmerkmale ihrer Anwendung konzentrieren und gleichzeitig eine vollständig entwickelte und validierte Computing-Engine nutzen. Zukünftige Upgrades sind durch den Austausch des COMs leicht möglich. Seco unterstützt ebenfalls bei der Entwicklung von Carrier-Boards.
SMARC-Modul für Vision, Multimedia und industrielles IoT
Als einer der Gründer des Qseven-Standards verfügt Seco über Erfahrungen in der Entwicklung und Produktion von Qseven-Modulen, sowohl mit Arm- als auch mit x86-Prozessorarchitekturen. Das Qseven-Atlas-SOM, basierend auf der Intel-Atom-X6000E-Serie, Intel-Pentium- und Celeron-N- und J-Serie-Prozessorfamilie, bietet bis zu 16 GB On-board-LPDDR4-3200-DRAM. Atlas wird auf standardmäßigen Qseven-Release-2.1-Carrier-Boards montiert und eignet sich für Anwendungen, die hohe Zuverlässigkeit und geringe Fehlertoleranz erfordern.
Unter den SMARC-Modulen, die auf der Messe vorgestellt werden, findet sich auch Levy, ein SMARC-Rel.-2.1.1-Modul mit dem i.MX-8M-Plus-Anwendungsprozessor von NXP. Mit einer neuronalen Prozessoreinheit (NPU) für maschinelles Lernen, zwei Bildsignalprozessoren und Unterstützung für Computer-Vision-Bibliotheken kann Levy mit seinem Arm-Prozessor in komplexen Vision-, Multimedia- und industriellen IoT-Anwendungen zum Einsatz kommen. Es nutzt dafür das stromsparende Design, die Skalierbarkeit und die Flexibilität des SMARC-Formfaktors und lässt sich von Industrial IoT über HMI und Smart Digital Signage bis hin zu Smart City und Home Automation nutzen.
COM-HPC-Module mit leistungsfähigen Prozessoren
Seco hat ebenfalls eine Familie von COM-HPC-Modulen eingeführt. Bei Carina handelt es sich um ein COM-HPC-Client-Modul Size A, ausgestattet mit 11.-Gen-Intel-Core- und Celeron-Prozessoren sowie Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU. Bis zu vier unabhängige Displays werden unterstützt, die verbesserte Leistung und Grafik kommt der Beschleunigung von KI- und Deep-Learning-Workloads in eingebetteten Anwendungsfällen zugute.
Das Lagoon ist ebenfalls ein COM-HPC-Client-Modul der Größe A und verfügt über eine Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU mit bis zu 32 Execution Units (EU). Es unterstützt bis zu vier unabhängige Displays. Entwickelt mit Intel-Xeon-W-11000E-Series-, Core-vPro- und Celeron-Prozessoren der 11. Generation sorgt es für sicheres High-Performance-Computing und Interoperabilität für KI, Video und andere datenintensive Anwendungen im Edge-Bereich.
Das dritte Modul ist Orion, ein COM-HPC-Client-Modul der Größe A mit Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation. Wegen der Schnittstellenkonnektivität und Flexibilität, die die Prozessoren bieten, lässt sich das Board mit mehreren externen Hardware-Beschleunigern und Peripheriegeräten verbinden und liefert so gute Grafik- und Datendurchsatzleistung für die Automatisierung und KI am Arbeitsplatz.
Eigene Formfaktoren für besondere Anforderungen
Seco bietet auch eine Palette von COM-Express-Modulen an. Ein Bespiel ist Ophelia. Dieses COM Express 3.0 Typ 6 Compact Module wird von AMD Ryzen Embedded V2000 SoCs angetrieben. Mit integrierten Zen2-CPU- und Radeon-GPU-Kernen mit bis zu sieben Recheneinheiten ist Ophelia für Anwendungen wie Biomedizin, Digital Signage, Gaming, Info-Kioske und Überwachung gedacht.
Neben den Standard-Formfaktoren gibt es mit der Myon- und Trizeps-Reihe by Keith & Koep auch eigene Formfaktoren, die besondere Anforderungen im Bereich kleiner IoT- und batteriebetriebener Handheldgeräte beziehungsweise langer Pin-Kompatibilität fokussieren.
SBC und SOM in einem
Das Seco-Angebot an Arm- und x86-basierten Single-Board-Computern umfasst Lösungen in gängigen Standardformaten wie Pico-ITX und 3,5 Zoll. Die SBCs bieten eine komplette Computerlösung mit Standardschnittstellen, einschließlich Konnektivität, Video- und USB-Ports, und eignen sich für industrielle Anwendungen, die niedrige Design-Investitionen und kurze Time-to-Market erfordern.
Seco zeigt exemplarisch den Juno-3,5-Zoll-SBC, basierend auf dem Rockchip-PX30-Mikroprozessor. Mit seinen Konnektivitätsoptionen ist er ein leistungsfähiger und dennoch kostengünstiger SBC, der sich leicht in industrielle Anwendungen integrieren lässt. Mit dem SBCSOM by Keith & Koep wird außerdem die weltweit erste Lösung ausgestellt, die die Vorteile aus den beiden Produktwelten SBC und SOM vereint, indem sie ein Prozessormodul um grundlegende Komponenten und Schnittstellen ergänzt.
