Diese Anschlüsse in Form von Lotperlen sind nebeneinander in einem x/y-Raster aufgebracht und werden beim Reflow-Löten aufgeschmolzen. Hierdurch ist eine optimale Verbindung zwischen dem Bauteil und den Kontaktpads auf der Leiterkarte gegeben. Damit diese Verbindung nicht durch mechanischen Stress beschädigt wird, sind die ICK BGA Kühlkörper von Fischer Elektronik in ihrem Gewicht reduziert und speziell auf die geometrischen Abmessungen der BGA Bauteile abgestimmt. Die Produkterweiterung beinhaltet die Abmessungen 11x11, 15x15, 19x19, 25x25, 29x29 und 33x33mm. Zusätzlich kann jeweils zwischen der Rippenhöhe des Kühlkörpers von 6, 10 und 14mm ausgewählt werden.
Sämtliche Ausführungen enthalten eine sogenannte omnidirektionale Rippenstruktur, wodurch auf der Kühlkörperoberseite einzelne Stiftrippen entstehen. Die Form der Stiftrippen erlaubt eine gute Wärmeableitung bei freier Konvektion, besonders aber bei bewegter Luft, wobei die Luftströmung ebenfalls durch die Kühlkörpergeometrie unterstützt wird. Die einzelnen Varianten weisen eine sehr gute Ebenheit auf, wodurch die Befestigung auf dem BGA Bauteil mittels Wärmeleitkleber oder spezieller auf die Bauteilgröße zugeschnittener doppelseitig klebender Wärmeleitfolien erfolgt. Ergänzend zum Standardprogramm der ICK BGA Kühlkörper werden Oberflächen, mechanische Bearbeitungen und Sonderausführungen nach kundenspezifischen Vorgaben realisiert.
