Die PCIM in Nürnberg ist eine Plattform für Hersteller und Distributoren von Leistungshalbleitern, passiven Bauelementen, Produkten zur Wärmebeherrschung und noch vielem mehr. Auch das Unternehmen Henkel macht sie sich in diesem Jahr wieder zunutze und präsentiert seine neuesten Entwicklungen bei modernen Wärmemanagement-Lösungen, wärmeleitfähigen Produkten für Low Pressure Molding und Lötpasten vor.
Wärmemanagement bei Leistungsanwendungen
Ob isolierte T-Clad-Metallsubstrate (IMS), hochwärmeleitfähige Gap Filler und Wärmeleitmaterialien der Serie Gap Pad oder Phase-Change-Materialien und das wärmeleitfähige Technomelt TC 50 für das Low Pressure Molding, Besucher der PCIM können sich am Stand Henkels über das gesamte Lösungsspektrum zur Temperaturkontrolle informieren. Die Materialien eignen sich speziell für eine Anwendung in der industriellen Automatisierung und dem Automobilsektor.
T-Clad IMS Thermosubstrate sind geeignet für SMTAnwendungen mit höheren Leistungsdichten und leiten Wärme wirkungsvoll ab. Für Geräte wie Leistungsmodule bilden die PhaseChange-Materialien der Reihe Loctite TCP 7000 eine Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitfetten, denn sie können dank der Eigenschaft, erst bei einer spezifischen Phasenübergangstemperatur zu schmelzen, entweder vorappliziert oder während der Leiterplattenmontage aufgetragen werden. Der Auftrag kann entweder im Siebdruckverfahren oder mit Applikatoren erfolgen.
Hochwärmeleitfähige Wärmeleitmaterialien, Gap Pad HC 3.0 (3,0 W/m-K) und Gap Pad HC 5.0 (5,0 W/m-K) sowie der Gap Filler 4000 (4,0 W/m-K) und der Gap Filler 3500LV (3,5 W/m-K) mit niedrigem VOC-Gehalt, sollen für Flexibilität sorgen: Pad-basierte Produkte für ebene Oberflächen oder flüssige, hohlraumfüllende Wärmeleitmaterialien für komplexere, mehrstufige Architekturen.
Für Produkte, die eine Wärmeableitung durch die Verkapselungsschicht erfordern, wurde das wärmeleitfähige Technomelt TC 50 entwickelt. Technomelt TC 50 bietet eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 0,5 W/m-K.
Neben den Live-Vorführungen mit Technomelt TC 50 stehen auch Gap Filler und Muster anderer Produkte für das Wärmemanagement auf der PCIM zur Verfügung.
Raumtemperaturstabile Lötpaste
Neben seinem Portfolio an Wärmemanagementlösungen präsentiert Henkel auch seine temperaturstabile Lötpaste Loctite GC 10. Die Stabilität des Materials bietet Vorteile in allen Phasen, von Transport und Lagerung über die Verarbeitbarkeit bei der Leiterplattenmontage bis hin zur Langzeit-Zuverlässigkeit.
Zur Illustration der Eigenschaften des Materials werden Mustergläser mit Loctite GC 10 an den Henkel-Ständen zur Verfügung stehen.
Henkel auf der PCIM vom 16. bis 18. Mai in Nürnberg: Halle 7, Stand 445
