Produktentwicklungsprozess verbessert Multiphysik-Simulationen für alle Branchen und Ingenieursbereiche 02.08.2024Die neueste Version der Ansys-2024-R2-Technologie fördert die Zusammenarbeit und den digitalen Wandel durch die ...
Pionierarbeit für Plattformen Flexibles Design und optimaler Support 22.05.2024Das Institut für Integrierte Systeme der ETH Zürich setzt für die akademische Forschungsumgebung auf ...
Schwerpunkt liegt auf Automotivebereich Neue Siliziumkarbid-MOSFETs 10.05.2024Mit Schwerpunkt auf die Automobilindustrie stellt der Halbleiter-Hersteller Sanan Semiconductor auf der PCIM 2024 in ...
Technologie der Zukunft 3D-gedruckte Elektronik weiter auf dem Vormarsch 16.04.2024Eine aktuelle Marktstudie von Additive Manufacturing Research (AMR) prognostiziert ein signifikantes Wachstum für 3D ...
Programmierung aller Arten von Halbleiterbauelementen Smart Tools für Elektronikdesigner 03.04.2024Zum ersten Mal wird Canavisia, ein Seica-Unternehmen, auf der Embedded World 2024 ausstellen und eine Reihe von ...
Klage in den USA Infineon verklagt Innoscience wegen Patentverletzung 14.03.2024Infineon Technologies hat über ihre Tochtergesellschaft Infineon Technologies Austria in den USA Klage gegen ...
3D-Druck hochbeanspruchter Edelstahlbauteile Hohe Verschleißfestigkeit bei guter Wärmeleitfähigkeit 14.03.2024Die additive Fertigung – allgemein bekannt als 3D-Druck - hält seit Jahren in immer mehr industriellen Bereichen ...
Best Practice mit Conrad Electronic (Promotion) So werden Produktideen Realität 14.03.2024Wenn es um die Beschaffung von technischem Bedarf geht, gehört Conrad Electronic zur ersten Wahl. Doch auch im ...
Elektronik in der Medizintechnik EKG per Pflaster 13.03.2024Experten aus Forschung und Industrie haben ein dehnbares und kabelloses Pflaster entwickelt, mit dem diagnostisch ...
Lösung für System-Designer und Hardware-Entwickle (Promotion) Effiziente Elektronikkühlung von Anfang an mitplanen 01.03.2024Die Kühlung von elektronischen Geräten und ihren Bauteilen und Komponenten stellt eine immer größere Herausforderung ...
Produkt des Monats: Analysezentrum (Promotion) Das Analysezentrum: Herzstück einer hochwertigen Fertigung 22.02.2024Um den Ansprüchen der Kunden und Stakeholder weltweit gerecht zu werden, stellt ROHM bei seiner Fertigung die ...
Technologische Souveränität stärken Deutsche Wettbewerbsfähigkeit im Chipdesign steigern 12.02.2024Das Bundesministerium für Bildung und Forschung fördert in einem neuen Format die Vernetzung und den Ausbau der ...
Entwicklung einer Hochleistungsoptik 20 kW-Lasersystem zur Herstellung hochreiner Kristalle 12.02.2024Für die Leistungselektronik in Elektroautos oder in der Photovoltaik werden hochreine Halbleiterkristalle benötigt. ...
Erzeugung von extrem brilliantem Licht Supraleitenden Undulator stellt Weltrekord auf 01.02.2024Ein Team des European XFEL hat am Karlsruher Institut für Technologie ein supraleitendes Undulator-Vorserienmodul (S ...
Der Solitonen-Laser Lichtpulse auf einer ewigen Kreisbahn 29.01.2024An der TU Wien gelang es, einen Halbleiter-Chip zu entwickeln, der präzise Infrarot-Signale erzeugt – basierend auf ...
Start für das Projekt BEFuel Von Abgasen und Abwässern zu E-Treibstoffen 29.01.2024Wie lassen sich aus Abgasen und Abwässern E-Treibstoffe und Biotenside für die Industrie herstellen? Mit dieser ...
Chipdesign-Kompetenzen erweitern Bayern auf Kurs zum Innovations- und Exzellenzstandort 19.01.2024Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat am 18. Januar 2024 einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu ...
SPIE.Photonics West in San Francisco Photonische Komponenten nach Maß 15.01.2024Das Fraunhofer IPMS präsentiert auf einer der führenden Konferenzen und Fachmessen für Photonik - der SPIE Photonics ...
Kombination von gemeinsamen Stärken Nexperia und Mitsubishi Electric schließen strategische Partnerschaft 13.12.2023Nexperia kündigt heute eine strategische Partnerschaft mit der Mitsubishi Electric an, um gemeinsam Siliziumkarbid ( ...
Stoffsubstitution Mit Phosphor zu optoelektronischen Bauelementen 04.12.2023Forscher von der Technischen Universität Dresden haben in Zusammenarbeit mit einem interdisziplinären Team eine ...
Entwicklung von 2nm Multi-Core Leading CPU Chiplet Socionext kündigt Zusammenarbeit mit Arm und TSMC an 01.12.2023Socionext gab eine Zusammenarbeit mit Arm und TSMC zur Entwicklung eines innovativen, energieoptimierten 32-Core-CPU ...
Startschuss für Verbundprojekt Lotse Optimierung der Chip-Produktion durch KI 23.11.2023Die Professur Datenbanken der Technischen Universität Dresden ist Partner im EFRE Forschungs- und Entwicklungs- ...
Neue Wege für opto-elektronische Anwendungen Photoinduzierte Supraleitung auf einem Chip 22.11.2023Forschende des Max-Planck-Instituts für Struktur und Dynamik der Materie (MPSD) in Hamburg haben gezeigt, dass die ...
Aus Ideen werden Produkte Engineering Kompetenzen 13.11.2023Entwicklung bedeutet Fortschritt, Weiterkommen. Und genau so wird Engineering bei Schurter auch verstanden. Aus den ...
Tool für Automotive-Protokolle Mit 8,5-mal schnelleren Fuzz-Tests zu mehr Cyberresilienz 10.11.2023Das neue Fuzzing-Tool Escrypt CycurFuzz soll Fuzz-Testing im Automobilbereich auf ein neues Level heben. Es ...
Productronica 2023 Präsentation von drei neuen Dampfphasenlötanlagen 07.11.2023Asscon Systemtechnik-Elektronik präsentiert auf der diesjährigen Productronica in München drei neue ...
Rechnung und Speicherung Entwicklung eines energiesparenden KI-Chips 03.11.2023An der Technischen Universität München (TUM) wurde eine KI-taugliche Architektur entwickelt, die doppelt so ...
Umfrage zur Entwicklung von Industrieelektronik Zukunft Industrieelektronik 30.10.2023Die Entwicklung moderner Elektronik erfordert die Koordination einer Vielzahl von Technologien und ein fundiertes ...
Schichten nach Maß Neues Verfahren zur Herstellung maßgeschneiderter Halbleiterdünnfilme 27.10.2023Organische Halbleitermaterialien sind vielversprechende Schlüsseltechnologien für die Entwicklung hochmoderner ...
Express-Leiterplattenfertigung (Promotion) PCB Express-Service von Becker & Müller 25.10.2023Becker & Müller bietet PCBs mit schnellsten Lieferzeiten, maximaler Planungssicherheit und höchster Qualität – das ...
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