Additive Fertigung von Knochen und Knorpeln 3D-Drucker züchtet menschliches Gewebe nach 13.07.2017Schluss mit künstlichen Prothesen: Um verletzte Patienten zu behandeln, drucken spanische Forscher ihr Gewebe nach. ...
Rekordgewinn dank Rechenzentren und SSDs Samsung bald teuerste Firma der Welt 11.07.2017Der koreanische Konzern verdient mehr als Amazon, Google, Facebook und Netflix zusammen. Damit löst Samsung Apple ...
Physikalischer Mechanismus gelüftet Die Geburt eines Hochtemperatur-Supraleiters 07.07.2017Die spinnen, die Elektronen! Welches Phänomen Hochtemperatur-Supraleitern ihre herausragenden Eigenschaften verleiht ...
Software spart Zeit und Kosten Besser fertigen mit den richtigen Tools 30.06.2017Fehler in der Elektronikfertigung mittels Tests frühzeitig aufzuspüren, senkt die Kosten. Noch besser ist es, wenn ...
Tools für die Chipentwicklung Starthilfe fürs Prototyping 06.06.2017FPGA-basiertes Prototyping ist ein wesentlicher Arbeitsschritt bei der Chipentwicklung. In der Vergangenheit war das ...
Quantentechnik Goldene Schachbretter für Datenspeicher der Zukunft 26.05.2017Forscher haben erstmals einen hauchdünnen Ferrimagneten erschaffen, bei dem sich Moleküle mit verschiedenen ...
Vorstandswahlen Ein neuer Kopf im ZVEI-Vorstand 22.05.2017Der ZVEI-Vorstand hat Michael Ziesemer für eine weitere Amtszeit als Präsident bestätigt. Neu in den ZVEI-Vorstand ...
Henkel Für Wärme gewappnet 11.05.2017Henkel setzt bei seiner Präsenz auf der PCIM auf Produkte für Wärmeableitung, Leiterplattenschutz und Lötprozesse.
Wellen- und Selektivlöten mit Niedrigschmelzlot Komplexe Elektronik schonend und effizient löten 11.05.2017Angenehme 190 °C: Mit der niedrigschmelzenden Legierung BSA wird das Wellenlöten in der Elektronikproduktion ...
Organische Halbleiter Elektronik wird biologisch abbaubar 09.05.2017Schaltkreise auf dem Komposthaufen? Forscher an der Stanford University haben ein leicht zersetzbares Halbleiter- ...
Nanotechnik revolutioniert 3D-Druck Liquid Glass: So funktioniert der 3D-Druck mit Glas 02.05.2017Filigrane Konstruktionen aus Glas drucken - möglich macht es ein neues Verfahren vom KIT. Diese Revolution eröffnet ...
Umweltsimulation Seeluft, Staub und Sonnenstrahlen 10.04.2017Elektronische Bauteile sind während ihres Lebenszyklus vielen belastenden Umwelteinflüssen ausgesetzt. Wie gut sie ...
Varta auf der Lopec Flach, klein, flexibel: Batterien aus dem Drucker 21.03.2017Ob im Lebensmittel-Lieferservice oder bei Organtransport-Behältern: Gedruckte Batterien sind auf dem Vormarsch. Neue ...
Polymere für flexible Elektronik Soßenbinder macht Elektronik biegsam 20.03.2017Elastisch und trotzdem leitfähig: Im Verdickungsmittel von Soßen und Suppen steckt ein bestimmtes Polymer, das dabei ...
Farnell ruft zum Mitmachen auf Entwicklertipps für Embedded-Design gefragt 17.03.2017Maker aufgepasst: Die besten Tipps rund um die Entwicklung von Embedded-Design haben die Chance, in Farnells neue ...
Umfangreiches Portfolio im Webshop One-Stop-Shop für Industrieelektronikentwickler 17.03.2017Würth Elektronik eiSos hat den Special Achievement Award an den Distributor Distrelec für sein umfangreiches ...
Hybridspeicher 4.0 Lithium-Ionen-Akku trifft Superkondensator 14.03.2017Ein Akku mit großer Kapazität, der binnen Sekunden lädt und 10-12 Jahre lang hält? Genau einen solchen ...
Microsofts Entscheidung für Azure-Server Stürzt ARM Intel vom Prozessor-Thron? 14.03.2017Konkurrenzkampf in der Chip-Welt: Für seine Azure Cloud will Microsoft nicht, wie erwartet, Intel-Chips einsetzen. ...
Gegen Systemausfälle absichern So schützen Sie den Stromkreis zuverlässig 14.03.2017Stromstöße, Entladungen, elektrisch schnelle Transienten - besonders bei industriellen Anwendungen mit 24V- ...
Kampf gegen die Wegwerfgesellschaft Repair Café: Eine Klinik für kaputte Elektronik 10.03.2017Repair Cafés sind ehrenamtliche Treffpunkte, bei denen die Teilnehmer alleine oder gemeinsam mit anderen ihre ...
Simulation der dritten Generation Parallele Simulation - der Turbo für die SoC-Entwicklung 07.03.2017Der Xcelium Parallel Simulator ermöglicht eine Simulation der dritten Generation mit parallelem Multi-Core-Computing.
SMD-Technik Materialverzug in der Leiterplattenproduktion 03.03.2017Leiterplattenlayouts werden immer feiner, die elektronischen Bauelemente immer kleiner. Das bedeutet auch, dass der ...
LED-Verguss Richtiger Rahmen für weißes Licht 20.02.2017Vergussmassen für LEDs sollen die Leuchtmittel vor Umwelteinflüssen schützen. Das richtige Material sorgt dafür, ...
Halbleitermarkt Mit Schwung aus dem Tal 02.12.2016Obwohl die Halbleiterindustrie 2016 einen Rückgang verzeichnet, stehen die Chancen gut, dass 2017 wieder Wachstum ...
Promotion Im Rampenlicht 28.10.2016Ob einzelnes Modul oder Komplettsystem, Fujitsu entwickelt und fertigt als EMS Partner auf Kundenwunsch. Welche ...
Product Code Notifications Zeit und Kosten bei PCNs sparen 25.10.2016Änderungsmitteilungen verursachen einen immensen Aufwand. Vor allem Unternehmen, die viele unterschiedliche ...
Gastkommentar Von Mensch und Maschine 19.10.2016Industrie 4.0 ist in aller Munde und die Umsetzung schreitet rasant voran. Daraus ergeben sich neue ...
Elektrostatische Aufladungen ESD-Schutz fit für die Zukunft machen 17.10.2016Elektronische Bauelemente und Baugruppen müssen vor elektrostatischen Aufladungen geschützt werden. Standen bisher ...
